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| 研究生： |
程世偉 Cheng, Shyh-Wei |
|---|---|
| 論文名稱： |
多重壓力之晶圓級封裝技術之開發與實現 Development and Realization of Multiple Chamber Pressures in Wafer Level Chip Scale Package |
| 指導教授： |
方維倫
Fung, Wei-Leun |
| 口試委員: |
邱一
Chiu, Yi 李昇憲 Li, Sheng-Shian 盧向成 Lu, S-C 鄒慶福 Tsou, Ching-Fu 鄭鈞文 Cheng, C-W |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2019 |
| 畢業學年度： | 107 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 123 |
| 相關次數： | 點閱：81 下載：0 |
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