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研究生: 李世昭
Lee Shih-Chao
論文名稱: CPL原型環路蒸發部之數值模擬熱傳現象
Numerical Analysis of the Heat Transfer Mechanism in Evaporator of the CPL
指導教授: 林唯耕
Wei-Keng Lin
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 原子科學院 - 工程與系統科學系
Department of Engineering and System Science
畢業學年度: 83
語文別: 中文
中文關鍵詞: 熱管;熱虹吸;梯形毛細結構;凸片模式;熱傳導常數
外文關鍵詞: HEAT PIPES;THERMOSYPHON;TRAPEZOID GROOVED; HEAT TRANSFER COEFFICIENT
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  • 一般而言,熱管是藉由微小溫差,而達傳送大量熱之裝置,因此有所謂的
    熱超導體之稱。在實際應用上,藉由重力使工作流體返回者稱熱虹吸式熱

    管;利用毛細管力使工作流體返回者稱毛細管式熱管;另外也有利用離心

    力、電磁力及滲透壓力使工作流體返回者,可依作動場合加以選擇之。本

    論文的內容是以建立理論模式的方法,來預測熱管內飽和蒸氣溫度分佈的

    情形,並與實驗值比較。由於實驗用的熱管是梯形毛細結構熱管,因此所

    採用的是凸片模式。研究顯示,在水平情況下,熱管沒有加入多孔材質時

    ,蒸發部的熱傳導常數明顯的受填充量、加熱量及工作流體物性的影響,

    並由此發展出一經驗式子,而所預測之飽和溫度也與實驗值在±13﹪誤差

    以內;加入多孔材質後,由於毛細吸附作用,使得每個溝槽內情形不盡相

    同,而增加預測困難度,以致尚未有定論。另外也用此模式對熱虹吸式熱

    管做推廣,結果顯示,熱虹吸熱管為此模式分析下之特殊例子,這也說明

    了凸片模式的一般性。未來在熱管的應用上,工作流體的溫度決定了熱管

    的適用範圍,因此有必要預知其溫度,在這裡提出由凸片模式所決定的飽

    和蒸氣溫度,是一種簡單而有效的方式。然而要注意的是,它並無法決定

    熱管何時會燒毀,但可由熱管的操作限制,做進一步的決定。


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