研究生: |
李世昭 Lee Shih-Chao |
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論文名稱: |
CPL原型環路蒸發部之數值模擬熱傳現象 Numerical Analysis of the Heat Transfer Mechanism in Evaporator of the CPL |
指導教授: |
林唯耕
Wei-Keng Lin |
口試委員: | |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
原子科學院 - 工程與系統科學系 Department of Engineering and System Science |
畢業學年度: | 83 |
語文別: | 中文 |
中文關鍵詞: | 熱管;熱虹吸;梯形毛細結構;凸片模式;熱傳導常數 |
外文關鍵詞: | HEAT PIPES;THERMOSYPHON;TRAPEZOID GROOVED; HEAT TRANSFER COEFFICIENT |
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一般而言,熱管是藉由微小溫差,而達傳送大量熱之裝置,因此有所謂的
熱超導體之稱。在實際應用上,藉由重力使工作流體返回者稱熱虹吸式熱
管;利用毛細管力使工作流體返回者稱毛細管式熱管;另外也有利用離心
力、電磁力及滲透壓力使工作流體返回者,可依作動場合加以選擇之。本
論文的內容是以建立理論模式的方法,來預測熱管內飽和蒸氣溫度分佈的
情形,並與實驗值比較。由於實驗用的熱管是梯形毛細結構熱管,因此所
採用的是凸片模式。研究顯示,在水平情況下,熱管沒有加入多孔材質時
,蒸發部的熱傳導常數明顯的受填充量、加熱量及工作流體物性的影響,
並由此發展出一經驗式子,而所預測之飽和溫度也與實驗值在±13﹪誤差
以內;加入多孔材質後,由於毛細吸附作用,使得每個溝槽內情形不盡相
同,而增加預測困難度,以致尚未有定論。另外也用此模式對熱虹吸式熱
管做推廣,結果顯示,熱虹吸熱管為此模式分析下之特殊例子,這也說明
了凸片模式的一般性。未來在熱管的應用上,工作流體的溫度決定了熱管
的適用範圍,因此有必要預知其溫度,在這裡提出由凸片模式所決定的飽
和蒸氣溫度,是一種簡單而有效的方式。然而要注意的是,它並無法決定
熱管何時會燒毀,但可由熱管的操作限制,做進一步的決定。