本研究的晶圓真空壓膜(Wafer Vacuum Laminator, WVL)設備，在3D IC的製程技術上扮演著協助提升晶片效率與製程成本降低的重要角色，因為3D IC的製程皆為晶圓與晶圓或晶圓與晶粒間的堆疊，乾膜需完全填滿晶圓上所有間隙，為了要完全避免空氣包覆於晶圓間造成晶片短路，所以將對現有機台，進行技術性的突破、改良與提升穩定性。
本研究使用萃智系統性創新分析方法，藉由萃智的問題定義、問題分析、問題解決、解答過濾與整合模式，產生創新解決設備問題的方法。本研究解決晶圓真空壓膜設備的氣泡、膜皺、整平與撕膜等問題，期望解決設備研發瓶頸與提升該系統設備效率。
本研究主要貢獻：應用完整的萃智手法，實務解決真空壓膜設備的氣泡、膜皺、整平與撕膜等問題，排除設備多年難解的製程設備瓶頸，並產生顯著效果。

This research of Wafer Vacuum Laminator equipment, in 3D IC application of technology, assist upgrade Die efficiency, and process cost reduced of important key, because 3D IC process are for Wafer to Wafer or Wafer to Die of stack, dry film needed completely fill Wafer clearance, and prevent bubble produced, makes Die short-circuit, so will on currently machine, for technical of breakthrough, and improved and upgrade stability.
This study uses the TRIZ innovation method, using TRIZ its problem definition, problem analysis, solution generation, concept solutions and integrated solutions, innovative ways to solve equipment problems. To solve the Wafer Vacuum Laminator bubble, wrinkle, leveling, Mylar de-tape problems, hope to solve device development bottlenecks and improve equipment efficiency.
The contributions of this research include: the application of TRIZ tools, practice solving Wafer Vacuum Laminator equipment problems, including bubble, wrinkle, leveling, Mylar de-tape, excluding equipment for many years a difficult process bottlenecks, and produce a significant effect.

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