標竿手法與台灣半導體IC構裝廠製造管理標竿實例

簡易檢索 / 詳目顯示

回結果列表

研究生：	廖峻毅
論文名稱：	標竿手法與台灣半導體IC構裝廠製造管理標竿實例 A Benchmarking Methodology and Manufacturing Management Benchmarking Practice for Taiwan’s Semi-conductor Packaging Plants
指導教授：	許棟樑博士
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	工學院 - 工業工程與工程管理學系 Department of Industrial Engineering and Engineering Management
論文出版年：	1999
畢業學年度：	88
語文別：	中文
論文頁數：	124頁
中文關鍵詞：	IC構裝業、製造管理、績效指標、決定因子、資料包絡分析
外文關鍵詞：	IC Packaging Industrial, Manufacturing Management, Performance Index, Determinate factor, Data Envelopment Analysis
相關次數：	點閱：77 下載：0
分享至:	分享至facebook 分享至twitter

查詢本校圖書館目錄查詢臺灣博碩士論文知識加值系統勘誤回報

摘要
標竿手法與台灣半導體IC構裝廠

製造管理標竿實例

研究生：廖峻毅指導教授：許棟樑博士

國立清華大學工業工程系碩士班

我們介紹標竿手法以做為永續改善的重要策略與方法，並應用此手法對於台灣9個主要的IC構裝公司12個工廠，進行製造管理標竿評比之所得，這9家公司在1997年的產量約佔全台產量的80%。

本研究的主要成果：1)為建立一套有系統的標竿手法，以為永續改善的策略與方法，此套方法含指標模型之建立，尋求改善驅動因子，指標迴歸分析，投入產出分析，指標評比分析及個別回饋等等；2)實地標竿了12個半導體構裝廠，提供了業界一套完整的製造管理指標，發現了近10個有效改善的驅動因子，分析各廠的投入產出效率，提供指標評比及回饋建議。

關鍵字：IC構裝業 IC Packaging Industrial

製造管理 Manufacturing Management

績效指標 Performance Index

決定因子 Determinate factor

資料包絡分析 Data Envelopment Analysis

Abstract
We introduced a benchmarking methodology for long-term improvement as significant strategy and method. Using the methodology, we benchmarked manufacturing management practice for 12 IC packaging plants from Taiwan’s 9 main IC packaging companies of 12 factories in 1998. The gross production of such 9 companies constitutes 80% of domestic production.

The contributions of this work include:

1) Establishing a systematic benchmarking methodology as an effective improvement strategy and approach.

The methodology includes: a) systematic measurement indices, b) identifying improvement drivers, c) regression analysis for performance and determinant indices relations, d) input/output efficiency analysis, e) indices analysis, and f) individual feedbacks.

2) Applying the methodology to benchmark 12 IC packaging plants. We offered a systematic index model for the industry, found some 10 improvement drivers, provided efficiency analysis, indices benchmarking feedback to the participating plants.

Keyword：IC Packaging Industrial，Manufacturing Management ，Performance Index ，Determinate factor ，Data Envelopment Analysis

目　錄
摘  要....................................................I

誌謝辭..................................................III

目  錄...................................................IV

圖目錄..................................................VII

表目錄...................................................IX

第一章  緒論..............................................1

1.1  研究背景與動機...............................1

1.2  研究目的.....................................1

1.3  相關研究.....................................1

1.4  論文架構.....................................3

第二章  文獻探討..........................................5

2.1  標竿管理.....................................5

2.1.1  競爭力分析............................5

2.1.2  標竿管理來來源........................6

2.1.3  標竿管理的定義........................7

2.1.4  標竿管理的種類........................7

2.1.5  標竿管理的學習........................9

2.1.6  標竿管理的實施的程序.................11

2.1.7  標竿管理成功之關鍵因素...............13

2.1.8  標竿管理與其他管理之比較彙總.........14

2.2 CSM REPORT..................................15

2.3 績效評估....................................16

2.3.1  多準則評估方式.......................17

2.3.2  資料包絡分析法.......................20

第三章  研究方法.........................................25

3.1  研究方法概述................................25

3.2  標竿手法....................................25

3.2.1  標竿手法概觀.........................25

3.2.2  Measure Indices Model................26

3.2.3  指標評比.............................26

3.2.4  指標相關性分析.......................26

3.2.5  指標迴歸分析.........................26

3.2.6  投入產出效率分析.....................27

3.2.7  個別回饋報告.........................28

3.3  研究步驟....................................29

3.4  量測指標之分類..............................32

3.5  雙團隊制度..................................32

3.6  樣本選擇原則................................33

3.7  問卷架構設計................................33

3.8  指標層級分類................................33

3.9  訪談前後之工作模式及問卷修改流程............34

第四章  實例應用－IC構裝業製造管理標竿...................38

4.1  樣本資料結構................................38

4.2  問卷架構....................................39

4.3  問卷資料分析方法............................40

4.3.1  各廠績效評比.........................41

4.3.2  各廠績效指標與決定因子之相關性分析...58

4.3.3  改善驅動因子之整合分析...............61

4.3.4  各廠效率評比分析結果.................64

4.4  對參與廠商之建議............................67

4.5  推動公司參與中所遭遇之困難及其處理方式彙整..68

第五章  結論與建議.......................................69

5.1  綜合結論....................................69

5.2  未來與後續研究方向..........................69

附錄一：IC構裝業製造管理績效指標與決定因子總表...........70

附錄二：訪談前之工作檢核表...............................71

附錄三：Factory tour notes...............................72

附錄四：IC構裝概論.......................................73

附錄五：製造管理與量測指標定義...........................79

附錄六：各站製程Performance Index........................96

附錄七：縮寫名詞整理.....................................99

附錄八：問卷調查表......................................100

參考文獻................................................121

參考資料
中文部份：
[1] 謝文樂，「塑膠IC封裝製程」，工業材料，117期，1996年9月。
[2] 呂宗興，「電子構裝技術的發展歷程」，工業材料，115期，1996年 7月。
[3] 工研院電子所作者群，1996半導體工業年鑑，工研院電子所，1996年。
[3] 曾子晃，指導教授許棟樑，台灣半導體前段製程管理，成熟度分析：微影製程，國立清華大學碩士論文，1997年。
[4] 顏漏有，「全球企業競爭標竿專題報導－企業標竿管理觀念與執行實務」，能力雜誌，中國生產力中心，1997年9月，P.19-23。
[5] 王惠娟，建立台灣金融預警制度－以一般銀行為例，國立成功大學企業管理研究所碩士論文，民國82年。
[6] 余朝權，生產力系統：設計與應用－從資訊產業到企業之實證研究，長程出版社策劃，帝略印書館發行，民國77年。
[7] 邱美玲，製造業供應商的選擇與評估，國立台灣工業技術學院管理技術研究所工業管理學程碩士論文，民國83年。
[8] 黃聖國，「IC構裝的物料配送自動化」，機械工業雜誌，1996年10月，P.205-214。
[9] 李嘉柱，「IC構裝/測試廠WIP應用實例簡介」，機械工業雜誌，1997年7月，P.161-170。
[10] 李道霖，「Hybrid IC構裝廠WIP管制系統實例介紹」，機械工業雜誌，1997年7月，P.191-199。
[11] 蕭智仁、張紹帆、張少貢，「半導體製造廠的工廠佈置與物料搬運」，機械工業雜誌，1997年10月，P.188-199。
[12] 黃國平，「IC構裝產業自動化系統模組簡介」，機械工業雜誌，1998年10月，P.157-182。
[13] 俞善雄，「自動化生產系統短暫停機問題的可靠性改善作法」，機械工業雜誌，1998年1月，P.115-125。
[14] 孫銘新，台灣晶圓製造廠設備管理標竿，國立清華大學工業工程研究所，1998年。
[15] 古勇嘉譯，Donald R.Cooper等著，企業研究方法，華泰書局，1996年。
[16] 陳湛勻著，蘇哲仁校訂，現代決策應用與方法分析，五南圖書出版公司，1999年。
[17] 丁錫鏞博士編，競爭策略，嵐德出版社，1992年。
[18] 白勢國夫原著，中衛發展中心TPM小組編，現場幹部TPM實務，1996年。□
[19] 曾玉明，「最佳典範－讓企業攀越高峰」，能力雜誌，中國生產力中心，1998年9月，P.24-26。
[20] 林瑞唐，「企業的最佳典範」，能力雜誌，中國生產力中心，1998年9月，P.18-23。
[21] 謝茂城，「推動競爭標竿活動以提高鋼廠之生產力」，技術與訓練，第18卷，第6期，民國82年12月，P.34-40。
[22] 陳獻清，製造業建立策略標竿之研究－以我國積體電路產業為例，國立交通大學工業工程研究所碩士論文，民國82年。
[23] 蘇雲一，資料包絡分析法與比例分析法運用於科技專案效率評估之研究，國立交通大學管理科學研究所碩士論文，民國87年。
[24] 李紀霖，JIT生產系統提昇半導體產業經營績效與競爭力分析，國立台灣科技大學管理技術研究所碩士論文，民國87年。
[25] 鄭淑芳，國立大學院校相對效率之研究－使用資料包絡分析法，國立台灣大學會計研究所碩士論文，民國86年。
[26] 顏旭良，台灣高科技產業經營績效評估與其資源配置特性之關係研究－以新竹科學園區為例，國立成功大學企業管理研究所碩士論文，民國87年。
[27] 吳德常，「掌握製程確保品質以贏取客戶信賴」，工業自動化，第十期，P.25-29。
[28] 蔡坤龍，「工業自動化軟體改頭換面」，0與1 Byte，1998年5月。
[29] 邱元錫，「TPM在半導體的大調查」，中衛簡訊，134期，P.86-91。
[30] 林致全，台灣半導體封裝業關鍵製程管理比較分析，國立清華大學工業工程研究所碩士論文，民國87年。
[31] 溫啟宏，「我國IC封裝業發展前景剖析」，零組件雜誌，1998年3月，P.54-69。
[32] 黃國平、蔣添樺、蔡彰政，「IC構裝設備生產監控與機台維護系統」，機械工業雜誌，1996年12月，P.131-139。
[33] 陳錫彥，「IC構裝廠SPC應用實例簡介」，機械工業雜誌，1997年7月，P.185-190。
[34] 吳安妮，「標竿制度之探討」，1995年產業科技研究發展管理研討會案例暨論文集，國立政治大學會計系，1995年，P.174-228。
[35] 邱淮治，層級一致分析法（HCA）－一種新的權重設定方法，元智工學院工業工程研究所碩士論文，民國85年。
[36] 吳東亮，多架構層級分析法建立之研究，元智工學院工業工程研究所碩士論文，民國86年。
英文部份：
[1] A. Charnes.W.W.Cooper and E. Rhodes, ”Measuring the Efficiency of Decision Making Units” , European Journal of Operations Research,Vol. 2,P.429-444,1978.
[2] Bendell, T., L. Boulter and J.Kelly, Benchmarking for Competitive Advantage. Pitman Published, London, U.K., 1993.
[3] Boxwell, R., J., Jr., Benchmarking for Competitive Advantage, McGraw-Hill Inc., New York,1994.
[4] Camp, R., Benchmarking the Search for Industry Best Practices that Lead to Superior Performance, ASQC Quality Press, Milwaukee, Wisconsin, 1991.
[5] CMA, “Implementing Business Process Redesign” ,Canada:The Society of Management Accountants of Canada.
[6] Coelli, T., “A Guide to DEAP Version 2.1:A Data Envelopment Analysis (Computer) Program” , CEPA Working Paper, Center for Efficiency and Productivity Analysis, University of New England, 1996.
[7] Charnes, A.,W. W.Cooper, A. Y. Lewin and L. M. Seiford, “Data Envelopment Analysis Theory, Methodology and Applications” ,KAP,1994.
[8] SRC,CRM,BRIE, ”The Competitive Semiconductor Manufacturing Survey: First Report on Results of the Main Phase” , April 2,1993.
[9] SRC,CRM,BRIE, ”The Competitive Semiconductor Manufacturing Survey: First Report on Results of the Main Phase” ,September 16,1994.
[10] SRC,CRM,BRIE, ”The Competitive Semiconductor Manufacturing Survey: First Report on Results of the Main Phase” ,August 15,1996.
[11] Sarkis, Joseph., ” Evaluating flexible manufacturing systems alternatives…” ; Engineering Economist, Fall97, Vol.43 Issue 1, P.25,23p, 7chsrts.
[12] Gstach, Dieter., ”Using data envelopment analysis to estimate multiple…. “ ;Internation Advances in Economic Research, Nov 97, Vol.3 Issue 4,P.423,1/2P.
[13] Dinc, Mustafa. and Haynes, Kingsley E.., ”Regional Efficiency in the Manufacturing Sector:Integrates Shift-Share and Data Envelopment Analysis” :Economic Development Quarterly, May 99,Vol. 13 Issue 2, P.183, 17p, 1 graph.
[14] Donthu, Navaeen, and Yoo, Boonghee., ”Retail productivity assessment using data envelopment analysis” : Journal of Retailing, Spring 98, Vol.74 Issue 1,p.88, 18p, 5charts, 1 graph.
[15] Clarke, Richard L..and Gourdin, Kent N.., “Measuring the efficiency of the logistics process” :Journal of Business Logistics, 1991, Vol. 12 Issue 2, p.17, 17p, 4 charts, 2 diagrams.
[16] Jacobs, R. M., R. M. Smith and R. D. Reid, “Quality System Requirements, QS-9000” , Internation Organization for Standardization Issues, August 1994.
[17] Jeffrey, G., M. Arnoud, D. Meyer and J. Nakane, Benchmarking Global Manufacturing, Irwin Inc., New York, 1992.
[18] Xarlof, B., and S., Ostblom, Benchmarking: ”A Signport to Excellence in Ouality and Productivity” , gland: John Wiley & Sons Ltd.,1993.
[19] Noramn, M. and B. Stoker, ”Data Envelopment Analysis: An Assessment of Performance” ,Wiley,1991.
[20] HP Inkjet Business Unit, “Manager’s Quick Reference Guide: IJBU Process Control Roadmap” ,HP Corp.
[21] Robert C. Leachman and David A. Hodges, Fellow, IEEE, ”Benchmarking Semiconductor Manufacturing” , IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Vol.9,NO.2, May 1996.
[22] Sependolini, M. J., The Benchmarking Book, Anacom Published, New York, 1992.
[23] Michael Borrus and Robert C, Leachamn, “The Competitive Semiconductor Manufacturing Survey: Result of the Pilot Phase” ,May 1992.
[24] R,D Banker, A. Charnes and W.W Cooper, ”Some Models for Estimating Technical and Scale Inefficiencies in Data Envelopment Analysis” ,Management Science, Vol. 30, p.1078-1092, 1984.
[25] Vallabh H. Dhudshia, “SEMI E10-Equipment Reliability, Availability and Maintainability” ,Semiconductor International,Vol120, No.6, Jun, P.167-174, 1997.
[26] Waston, G. H., Strategic Benchmarking, Wiley & Son Inc., New York, 1993.
[27] Waston, G. H., The Benchmarking Workbook: Adapting Best Practices for Performance Improvement, Productivity Press, 1992.
[28] Zeleny, Milan, Multiple Criteria Decision Making, McGraw-Hill Inc., New York, 1982.
[29] Motorola Inc., ”Motorola Corporate Quality System Review Guildline” , 1995.

全文公開日期本全文未授權公開 (校內網路)

全文公開日期本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

簡易檢索 / 詳目顯示

相關論文