簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 黃智洪
論文名稱: 半導體景氣循環與整合製造商資產輕量化策略
Semiconductor Business Cycles and Assets-Light Strategy of Integrated Device Manufacturer
指導教授: 丘宏昌
Chiu, Hung-Chang
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 科技管理學院 - 高階經營管理碩士在職專班
Executive Master of Business Administration
論文出版年: 2010
畢業學年度: 98
語文別: 中文
論文頁數: 43
中文關鍵詞: 半導體產業資產輕量化波特五力分析景氣循環成本分析
外文關鍵詞: Semiconductor Industry, Wafer Generation, Assets Light Strategy, Semiconductor Business Cycle, Porter’s Five Competitive Forces, Cost Analysis
相關次數: 點閱:138下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 摘要
    1987年台灣積體電路製造股份有限公司成立,並首創晶圓專業代工的營運模式(Foundry),半導體生產銷售的結構有了重大的改變。在此之前,半導體製造商多是整合製造商(IDM),意即整合了電路設計,半導體製程研發與設計以及產品銷售於一家公司。無自有晶圓廠之積體電路設計公司(Fabless),必須尋求整合製造商提供剩餘產能方能順利製造其產品。台積電成立後,不僅帶動專業積體電路設計公司蓬勃發展,整合製造商亦釋出部分產能予晶圓專業代工廠。
    在經歷數次半導體景氣變化,整合製造商發現,半導體設備與廠房的龐大資本支出,在景氣低迷,產能利用率低時,資產的折舊成為沉重的負擔。”資產輕量化” (Asset Light) 成為整合製造商解決此問題的策略之一,更甚者,如恩智浦半導體 (NXP) 及超微半導體 (AMD) 將半導體製造廠售出,轉型為積體電路設計公司。
    本論文將分析各整合製造商資產輕量化的策略及成效,並探討不同半導體產品可能採用之資產輕量化的策略。

    關鍵字:半導體產業、資產輕量化、波特五力分析、景氣循環、成本分析


    ABSTRACT

    When Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) established in 1987, integrated device manufacturers are not only solution for semiconductor supply chain. The combination of IC design house and foundry company are new alternative solution.

    During semiconductor business cycle downturn of 2001 and 2008, IDM companies suffer the assets lower utilization. Besides, the more advanced technology, the more RD cost and factory equipment and facility investment. With the billions US dollars capitals, semiconductors still loss during downturn.

    It is time to consider more aggressive assets light strategy for IDM companies. Except transform to pure IC design house, how many other strategies that IDM companies can do?
    .

    Keywords:Semiconductor Industry、Wafer Generation、 Assets Light Strategy、Semiconductor Business Cycle、Porter’s Five Competitive Forces、Cost Analysis。

    目錄 摘要 I ABSTRACT II 致謝 III 第一章 緒論 1 1.1 研究背景、動機及重要性 1 1.2 研究目的 1 第二章 文獻回顧 2 2.1 產業面有關 2 2.1.1 半導體產業與積體電路製程 2 2.1.2 半導體晶圓加工廠之設計與建置 3 2.1.3 摩爾定律與IC 成本之關係 4 2.1.4 晶圓尺寸的演進 6 2.1.5 晶圓線寬微縮的技術演進 7 2.1.6 技術發展的S 曲線 8 2.2 策略面有關 9 2.2.1 波特之五力分析 9 2.2.2 SWOT 分析 11 第三章 IDM半導體製造商轉型之決策 12 3.1 問題定義 12 3.1.1 半導體設計與製造產業分類 12 3.1.2 半導體整合製造商的第一波產能釋出 13 3.1.3 2010年爭取半導體整合製造商產能釋出的商機何在 13 3.2 半導體產業的特性與挑戰 – 景氣循環 14 3.2.1 電子產品的供應鏈長度 14 3.2.2 半導體生產線的前置時間 14 3.2.3 半導體景氣的小循環與大循環 15 3.3 半導體產業的特性與挑戰 – 不斷投資才能生存 16 3.3.1 不斷下滑的產品價格 16 3.3.2 不斷升高的研發與投資門檻 17 3.3.3 不投資新技術的研發與新產品的生產就會被淘汰 17 3.4 景氣循環對半導體的影響 17 3.4.1 景氣衰退時,資產折舊造成鉅額虧損 18 3.4.2 景氣衰退時,研發費用投入不足 19 3.4.3 景氣恢復時,擴產保守造成產能不足 19 3.4.4 景氣恢復時,設備製造商產能不足 20 3.5 半導體整合製造商的因應之道 20 3.5.1 產品多元化 20 3.5.2 共同研發製程 21 3.5.3 資產輕量化 – 維持先進製程研發,但外包部分產能 22 3.5.4 資產輕量化 – 與晶圓代工業者合作先進製程的研發 22 3.5.5 資產輕量化 – 轉型IC設計公司 23 第四章 半導體景氣循環與投資決策分析 25 4.1 影響半導體景氣循環的原因 25 4.1.1 產能建置之最簡單模型 25 4.1.2 考慮廠房建設與產能分段建置 26 4.1.3 季節性變化對需求面的影響 27 4.1.4 競爭與決策對供應面的影響 28 4.1.5 市場與產能供應面的互動 30 4.2 半導體景氣循環與全球產能建置 31 4.2.1 不景氣循環對產能變化的影響 31 4.2.2 BB值與產能變化的關係 32 4.3 IDM 廠商因應景氣變動的策略 34 4.4 IDM廠商輕資產策略的五力分析 35 第五章 結論與未來研究方向 38 參考文獻 41

    參考文獻

    林繼勇 (2008),生產製程確效作業--以液晶原料製造廠為實證研究,國 立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
    吳啟銘 (2000),企業評價,智勝,台北。
    許梅芳譯,Richard D’Aveni (1994),超優勢競爭---新時代的動態競爭理論與應用,遠流出版。
    游智閔(2007),紫式決策分析以建構半導體晶圓廠人力規劃決策模型及其實證研究,國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
    楊 千 (2004) 、李能松、吳佳純,我國 TFT-LCD 監視器產業之競爭優勢分析,IT IS產業論壇,第六卷第一期,頁158-184。
    管仲 (春秋時代),第53篇禁藏,管子。
    簡禎富 (2005),決策分析與管理,雙葉書廊,台北。
    Andrews, K.R. (1980), The Concept of Corporate Strategy, homewood, I11: Richard Irwin.
    Chang, M.(2007), “Foundry Future: Challenges in the 21st Century”, ISSCC.
    Chien, C.F., J.K. Wang, T.C. Chang, W.C. Wu (2007), “Economic Analysis of 450mm Wafer Migration”, Proceedings of the 2007 International Symposium of Semiconductor Manufacturing, pp.283-286.
    Chien, C.F., C. Hsu, H. Chou and C. Lin (2006), “Overall Wafer Effectiveness (OWE): A Novel Industry Standard for Wafer Productivity,” Proceedings of the 2006 International Symposium of Semiconductor Manufacturing, pp.317-320.
    Chien, C.F., H.-J. Wang and M. Wang (2007), “A UNISON Framework for Analyzing Alternative Strategies of IC Final Testing for Enhancing Overall Operational Effectiveness”, International Journal of Production Economics, Vol.107, pp.20-30.
    Hutcheson, D. (2005), “450mm: What will it cost to get there? ”, VLSI Research Inc.
    Fine, C.H.(2000) “Clockspeed-Based Strategies For Supply Chain Design”, Production and Operations Management, Vol. 9, No. 3, pp.213-221.
    Ferrell, J. and A. Ghatalia (2005), “300mm Lessons Learned & the Next Wafer Size Transition”, ISMI.
    ITRS Starting Materials Sub-TWG(2005), ”Advantages and Challenges Associated with the Introduction of 450mm Wafers”.
    International Technology Roadmap for Semiconductors, 2007 Edition, Executive Summary.
    Pettinato, J. S. and D. Pilai(2005), “Technology Decisions to Minimize 450-mm Wafer Size Transition Risk”, IEEE Transactions on Semiconductor Manfacturing, Vol. 18, No. 4. pp.501-509.
    Moore, G. E. (1965), ”Cramming more components onto integrated circuit” Electronics, Vol. 38, No. 8. pp.114-117.
    Bowden, M.J. (2004), “The Moore’s law and the technology S-curve” SATM(Stevens Alliance for Technology Management), Vol.8, Issue 1.
    Porter, M.E. (1979), ” How Competitive Forces Shape Strategy”, Harvard Business Review, March/April.
    SEMI, (2008) ”SEMI/Equipment Suppliers’ Productivity Working Group 450mm Economic Findings and Conclusion”.
    Tarek, M. K. (2000), Management of Technology, Thomas Casson, USA..
    The MCCLEAN Report 2007 Edition, Section 16, IC Economics, IC Insights.
    Utterback, J.M. and F. F. Suarez(1990), “Innovation, competition and industry structure”, Massachusetts Institute of Technology.
    Wu, J.Z. and C.F. Chien (2008), “Modeling Strategic Semiconductor Assembly Outsourcing Decisions based on Empirical Settings”, OR Spectrum, Vol. 30, pp. 401-430.

    無法下載圖示 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
    QR CODE