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研究生: 黃木熙
Huang, Mu Hsi
論文名稱: 國內半導體產業封裝測試設備廠之研究-以A公司為例
Research on packaging and testing plant of domestic semiconductor industry - Case study about company A
指導教授: 林博文
Lin, Bou Wen
口試委員: 曾詠青
洪世章
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 科技管理學院 - 高階經營管理碩士在職專班
Executive Master of Business Administration
論文出版年: 2016
畢業學年度: 104
語文別: 中文
論文頁數: 37
中文關鍵詞: 半導體封裝測試LED晶圓切割機植球機
外文關鍵詞: Semiconductor, Package Testing, LED, Wafer, Dicing saw, Ball Mounter
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  • 本研究主要探討國內半導體產業之封裝測試設備業的經營分析,個案是一家已有16年歷史的半導體封裝測試設備上櫃公司,主要提供產品有光電與半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割機和IC封裝植球機。歷經初期以IC測試介面為主要業務,接續投入光電產品與晶圓產品應用的切割機業務,再到植球機研發與銷售。為尋求永續經營及更大營收的突破,更加積極投入技術與服務的深度和寬度,個案公司需制訂明確的切割機設備的經營策略,加速擴大光電與半導體切割設備產業的市佔率,帶來公司穩定的營收與成長。
    對於企業競爭力方面,本研究利用麥可波特的五力分析來探討半導體切割機設備產業的外部環境,發現現有競爭者的威脅高,如何提升切割設備核心精度將是突破關鍵。因此,個案公司應著重於自家研發產品的技術能量並轉換為優勢,強化產品品質與服務。
    同時,分析自有研發的切割設備在未來的市場推展切入點與機會點,並以SWOT分析來決定產品行銷策略。分析結果發現,個案公司可積極開發產品創新技術,擴大行銷及業務通路,提供更優良的技術服務與自有品牌設備的價值,以達到鏈結更加緊密的客戶合作關係。


    This study focused on the domestic semiconductor industry, packaging and testing equipment industry, business analysis, the case is a 16-year-old OTC semiconductor packaging and testing equipment testing company that provides products and optoelectronic semiconductor assembly and test interface and wafer, LED cutting IC packaging machines and bumping machine. After initial testing with IC interface as the main business investment continue optoelectronic products and product applications wafer cutting machine business, then bumping machine development and sales. The search for sustainable development and greater revenue breakthrough, more actively involved in the depth and breadth, technology and services company case of the need to develop a clear business strategy of cutting equipment, cutting accelerate the expansion of optoelectronic semiconductor equipment industry market share, bring stable revenue and company growth.
    For enterprise competitiveness, this study Michael Porter's five forces analysis to explore the semiconductor equipment industry cutters external environment, we found a high threat of existing competitors, how to enhance the core precision cutting equipment will be the key to a breakthrough. Thus, the case the company should focus on its own product research and development of energy technology and converted to advantages, enhanced product quality and service.
    Meanwhile, the analysis of its own research and development of cutting equipment in the future market opportunities and entry point forward the point, and SWOT analysis to determine product marketing strategy. The results found that the case the company can actively developing innovative technology products, expand marketing and business channels, provide better value services and its own brand of technical equipment, in order to achieve closer links customer relationships.

    摘要 I ABSTRACT II 誌謝 IV 目錄 V 圖目錄 VI 表目錄 1 第壹章 緒論 2 第一節 研究背景與動機 2 第二節 研究目的 3 第三節 研究項目 4 第貳章 文獻回顧 5 第一節 雁行理論 5 第二節 五力分析 5 第三節 SWOT分析 7 第參章 研究方法 8 第一節 研究設計 8 第二節 資料來源與研究對象 9 第三節 研究流程 11 第肆章 產業簡介 12 第一節 封裝產業價值鏈與關聯 12 第二節 封裝測試產業市場趨勢 14 第三節 封裝測試製程技術簡介 16 第四節 個案公司與競爭對手簡介 18 第伍章 內容論述 27 第一節 經營分析 27 第二節 A公司突破機會 31 第三節 研究分析結果 34 第陸章 結論 35 第一節 研究結論 35 第二節 後續研究建議 36 參考文獻 37

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    8.雁行理論. 擷取自 維基百科: https://zh.wikipedia.org/wiki/雁行理論
    9.雁行模式. 擷取自 MBAlib: http://wiki.mbalib.com/zh-tw/雁行模式
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