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| 研究生： |
林致全 |
|---|---|
| 論文名稱： |
台灣半導體封裝業製造管理比較分析：以Wire Bonding與Molding為例 Benchmarking Manufacturing Management for Taiwan's I.C/ Packaging: Using Wire Bonding & Molding as Examples |
| 指導教授： | 許棟樑 |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系 Department of Industrial Engineering and Engineering Management |
| 畢業學年度： | 86 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 123 |
| 中文關鍵詞： | 製造管理 、製造效能指標 |
| 外文關鍵詞： | manufacturing management, manufacturing performance indices |
| 相關次數： | 點閱：155 下載：0 |
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本研究的主要目的在於(1)瞭解台灣地區I.C.封裝業者的製造管理手法與工具；(2)建
立製造管理的模式，以分析目前在台灣的封裝廠其製造管理能力的優劣。(3)分析製造管
理績效指標與決定因子之間之關連性。(4)對參與廠商提供評估結果與相關建議。
本研究採取以問卷及訪談的方式，建立出一套衡量封裝廠製造管理指標的模式，模式
中包括了績效指標(Performance Index)與決定因子(Determinate)兩大類，並尋求績效指
標與決定因子的關連性(Correlation Coefficient)，比較各個封裝廠在各個指標的執行
成效，依此結論對參與研究的廠商予以個別回饋。
全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)