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| 研究生： |
劉承瑋 Liu, Cheng-Wei |
|---|---|
| 論文名稱： |
基於深度學習的晶粒互連散射參數預測 Deep Learning-based S-Parameter Prediction for Chiplet Interconnects |
| 指導教授： |
張世杰
CHANG, SHIH-CHIEH |
| 口試委員: |
黃稚存
HUANG, CHIH-TSUN 盧峙丞 Lu, Chih-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 資訊系統與應用研究所 Institute of Information Systems and Applications |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 28 |
| 相關次數： | 點閱：57 下載：0 |
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全文公開日期 2026/01/29 (校內網路)全文公開日期 2026/01/29 (校外網路)
全文公開日期 2026/01/29 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)