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| 研究生： |
陳淑惠 Chen, Shu Hui |
|---|---|
| 論文名稱： |
無電鍍鎳凸塊及鎳粉的無電鍍銅 Electroless Nickel Bumps and Electroless Copper Plating of Nickel powders |
| 指導教授： |
李定粵
Lee, Ting Yueh |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程學系 Department of Chemical Engineering |
| 畢業學年度： | 82 |
| 語文別： | 中文 |
| 中文關鍵詞： | 無電鍍鎳, 無電鍍銅 |
| 外文關鍵詞： | electroless Nickel, electroless Copper |
| 相關次數： | 點閱：84 下載：0 |
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本研究範圍是先對矽晶片作好前處理, 再進行無電鍍鎳凸塊。凸塊之 以
大小均勻、位置精確為主，故用高精度之正光阻劑，以影像轉移方 圖形
並以均勻性佳之無電鍍鎳製成內應力小的凸塊，凸塊的高低與之厚度、鍍
的時間長短、鍍液之控制有關。關於鎳粉的無電鍍銅。在鎳粉無電鍍一層
薄薄的銅，目的是要利用鎳粉的磁性及薄層無電鍍銅的高導電率，將其攙
入膠後，再將此導電膠敷在已凸塊化的晶粒上，利用磁場聚集導電膠內的
金屬粉粒於凸塊處。當聚集的金屬粉粒愈多，則有助於提高導電膠之良率
及導電能力。此聚集金屬粉技術可應用在表面黏著元件與印刷電路板間接
合，而 COG技術可應用怕高讀犒q子產品如LCD 。單向導電膠的技術可製
造高密度電路板，促進半導升級。
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