中文摘要
「摩爾定律」提供了一個很穩定成長的技術進步模式，每18個月在積體電路(Integrated circuits, IC)可容納的電晶體數量就能增加一倍左右，是近來評估半導體技術進步的經驗法則。若在相同面積的晶圓下生產同樣規格的IC，隨著製程技術的進步，每隔18個月，IC產出量就可增加一倍，換算為成本，即每隔一年半成本可降低約五成，平均每年成本可降三成多。長期而言，IC製程技術進步，使得IC產品能持續降低成本，提升性能。高階半導體 IC 製造商無不投入更多資源來開發更先進的晶圓製程技術及增加製造高階製程技術晶圓的產能。但是，另一方面摩爾定律已達物理極限的論述不斷且跡象明確，再加上開發半導體先進製程技術及建置高階製程技術的晶圓產能所費不貲。此時半導體製造商面對這些高難度的挑戰時，其策略決策皆會影響半導體製造商未來的發展，甚至是存續的殘酷考驗。在這樣的挑戰下,其實也增加了下游封裝與測試的技術難度。總體來看，全球封測行業市場規模穩步增長，增速高於半導體行業的整體水平；隨著半導體產業鏈的日漸成熟，全球封測產能正向中國加速轉移，中國封測市場規模呈快速增長的態勢，讓封測行業已成為半導體產業的主體並持續大步發展中。
然而這其中測試工程解決方案已成半導體產業的技術、生產時間週期、與成本的瓶頸。而越來越多測試工程開發或測試平台轉換在亞洲發生，面對劇烈的景氣循環，迫使 IDM, Foundry, Fabless, Test House 面臨更專業分工的選擇，而自動測試機 Vendor 對測試業的景氣更敏感。這些都使得測試工程開發的工作外包（sourcing）服務逐漸成為趨勢，並建立新的產業分工模式。因此本研究便是針對 IC 產業分工中測試工程設計服務(Testing Design Service）的創新產業分工模式做研究。
本研究藉由競爭優勢與五力分析來驗證建構填補 IC產業分工中的一個服務缺口的機會與策略 - 測試工程設計服務（Testing Design Service），其服務對象可以涵蓋整個產業上下游，包括：IDM, Foundry, Design, Design Service, Test & Assembly, ATE Vendor 。 經過 2008 金融海嘯，造成供應鏈的斷層，價值鏈的錯位，IDM 的崩解已經成型，隨之而來的是由寡佔的晶圓廠帶動整體產業做虛擬垂直整合。這當中從 IC設計、設計服務、晶圓製造、封裝測試到測試設備商都產生了專業測試設計整合服務的需求。本文以專業 ATE 測試技術為中心提供測試設計服務給上下游客戶，可以藉由新的商業模式改變賽局，使得原本是產業瓶頸的 IC 測試，變成提高 IC 生產的附加價值的創新產業分工。由競爭策略分析得知經營策略是主動創造環境，使競爭者變成互補者或客戶。並確立 IC 測試服務未來得以發展成為次產業的模式並成為支持產業上下游的重要技術整合者。
另外，本研究也特別針對半導體「封測」業中的專業測試公司進行杜邦方程式的解析，這是其他研究報告比較少有的。試圖透過杜邦方程式來了解專業測試廠的獲利能力及提供投資者整個專業測試業的財務資訊特性以為參考，透過這樣的資訊及分析或許能看出過去從未思考到的新價值。

關鍵字: 摩爾定律、測試工程開發、IC 測試服務

Abstract
"Moore's Law" provides a very steady growth in technological advancement. The number of transistors that can be accommodated in integrated circuits (ICs) can be doubled every 18 months. It is a rule of thumb for evaluating the progress of semiconductor technology. If ICs of the same size are produced under the same area of wafers, as the process technology advances, the IC output can be doubled every 18 months, and converted into cost, that is, the cost can be reduced every one and a half years. 50%, the average annual cost can be reduced by more than 30%. In the long term, IC process technology has made IC products continue to reduce costs, improve performance, and increase functionality. High-level semiconductor IC manufacturers are investing more resources to develop more advanced wafer process technologies and increase the production capacity of high-level process technology wafers. However, on the other hand, Moore's Law has reached the limit of the physical constant and clear signs, coupled with the development of semiconductor advanced process technology and the construction of high-level process technology wafer production costs.
At this point, when semiconductor manufacturers face these difficult challenges, their strategic decisions will affect the future development of semiconductor manufacturers, even the cruel test of survival. Under such challenges, it actually increases the technical difficulty of downstream packaging and testing. Overall, the market scale of the global packaging and testing industry has grown steadily, and the growth rate is higher than the overall level of the semiconductor industry. With the maturation of the semiconductor industry chain, global packaging and testing capacity is rapidly shifting to China, and the market size of China's packaging and testing industry has grown rapidly. The trend has made the industry of packaging and testing become the main body of the semiconductor industry and continues to develop.
However, this test engineering solution has become the bottleneck of the semiconductor industry's technology, production time cycle, and cost. More and more test engineering developments or platform conversions are taking place in Asia. Facing severe economic cycles, IDM, Foundry, Fabless, and Test House are faced with a more professional division of labor. The automatic tester Vendor is more sensitive to the test industry's economic climate. . All these make the sourcing service of test engineering development gradually become the trend, and establish a new mode of industrial division of labor. Therefore, this study is to study the innovative industrial division of labor in the IC industry's test design service.
This study uses competitive advantage and five-force analysis to verify the opportunities and strategies for building a service gap in the division of labor in the IC industry - Test Design Service. Its service targets can cover the entire industry upstream and downstream, including: IDM , Foundry, Design, Design Service, Test & Assembly, ATE Vendor. After the financial tsunami in 2008, the faults in the supply chain, the misalignment of the value chain, and the disintegration of IDM have already taken shape. This is followed by an oligopolistic fab that drives the overall industry into virtual vertical integration. Among them, from the IC design, design services, wafer manufacturing, packaging testing to test equipment vendors have generated the need for professional test design integration services. This article uses professional ATE test technology as the center to provide test design services to upstream and downstream customers. It can change the game through new business models, making IC testing, which was originally a bottleneck in the industry, become an innovative industrial division that increases the added value of IC production. From the analysis of competitive strategies, we learned that the business strategy is to actively create an environment, so that competitors become complementary or customers. It also establishes that IC testing services can be developed into sub-industry models in the future and will become an important technology integrator supporting upstream and downstream industries.
In addition, this study also specifically addresses the analysis of DuPont equations by professional test companies in the semiconductor "package and test" industry. This is a relatively rare study. Trying to understand the profitability of professional testers through the DuPont equation and providing investors with the financial information characteristics of the entire professional testing industry as a reference, through such information and analysis may be able to see the original value never thought before.

Keyword: Moore's Law、testing development、IC testing service

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