研究生: |
林彥宏 Yen-Hung Lin |
---|---|
論文名稱: |
利用射頻磁控濺鍍法共鍍AlxCrNbTaTiZr高熵合金氮化物薄膜及其性質探討 Hard Nitride Films of AlxCrNbTaTiZr Alloy Prepared by RF Dual Magnetron Sputtering Techniques |
指導教授: | 林樹均 |
口試委員: | |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
論文出版年: | 2007 |
畢業學年度: | 95 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 111 |
中文關鍵詞: | 薄膜 、濺鍍 、奈米壓印 、硬模 |
外文關鍵詞: | Thin film, sputtering, nano-indentation, hard coating |
相關次數: | 點閱:3 下載:0 |
分享至: |
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
本實驗以真空電弧鎔鍊法製備CrNbTaTiZr等莫耳五元高熵合金靶材,另加純鋁靶共鍍。利用射頻磁控反應鍍製(AlXCrNbTaTiZr)N高熵合金氮化物硬質薄膜,並與TiN和TiAlN硬質薄膜作比較。結果顯示在基板溫度在室溫,未施加基板偏壓下高熵合金薄膜在未通入氮氣時呈現非晶質結構;通入氮氣比例為10 % 開始出現FCC結構之氮化物繞射峰。薄膜硬度則在15 % 的氮氣比例時具有最大值26 GPa。
鋁靶濺鍍功率由25W提升至200W,薄膜中鋁含量可由原本的3.4%上升至19.5%;若以化學式(AlXCrNbTaTiZr)N表示,X可由原本的0.37提升至 3.36。
在基板偏壓的影響方面,薄膜硬度由未施加偏壓的31GPa提升至施加偏壓後的38 GPa,且薄膜表面隨著偏壓的增加而愈趨平坦。施加基板偏壓造成高殘留應力,並且薄膜以(111)方向為主的繞射峰轉變為以(200)方向為主。薄膜成份中Al的含量也會因為再濺射而降低。
綜合比較(AlXCrNbTaTiZr)N,發現薄膜中的鋁含量提升時的確可以提升薄膜的熱穩定性,使薄膜的抗氧化溫度提升。
與商用的TiN和TiAlN薄膜系統作比較,結果薄膜硬度比前兩者高了許多,而薄膜抗高溫氧化能力則是介於兩者之間。整體而言,高熵合金(AlXCrNbTaTiZr)N系統於硬質薄膜的應用上極具潛力。
1. J. W. Yeh, S. K. Chen, S. J. Lin, J. Y. Gan, T. S. Chin, T. T. Shun, C. H. Tsau, S. Y. Chang, Adv. Eng. Mater. 6 (2004) p.299.
2. P. K. Huang, J. W. Yeh, T. T. Shun, and S. K. Chen, Adv. Eng. Mater. 6(2004) p.74.
3. C. Y. Hsu, J. W. Yeh, S. K. Chen, and T. T. Shun, Metall. Mater. Trans. A, 31A(2004) p.1465.
4. J. W. Yeh, S. K. Chen, J. Y. Gan, S. J. Lin, T. S. Chin, T. T. Shun, C. H. Tsau, and S. Y. Chang, Metall. Mater. Trans. A, 35A(8)(2004) p.2533.
5. C. J. Tong, Y. L. Chen, S. K. Chen, J. W. Yeh, T. T. Shun, C. H. Tsau, S. J. Lin, and S. Y. Chang, Metall. Mater. Trans. A, 36A(4)(2005) p.881.
6. C. J. Tong, M. R. Chen, S. K. Chen, J. W. Yeh, T. T. Shun, S. J. Lin, and S. Y. Chang, Metall. Mater. Trans. A, 36A(5) (2005) p.1263.
7. T.K. Chen, T.T. Shun, J.W. Yeh, and M.S. Wong, Surf. Coat. Technol., 188-189(2004) p.193.
8. J. Musil, Surf. Coat. Technol., 125 (2000) p.322.
9. http://www.surftech.com.tw/p1.htm, 2005.
10. J. Musil, H. Zeman, and J. Kasl, Thin Solid Film, 413 (2002) p.121.
11. O. Durand-Drouhin, A.E. Santan, A. Karimi, V.H. Derflinger, and A. Schutze, Surf. Coat. Technol., 163 (2003) p.260.
12. R. F. Bunshah, “Handbook of Hard Coatings”, Noyes Publications, (2001).
13. S. Veprek, J. Vac. Sci. Technol. A17 (1999) p.2401.
14. S. Veprek, and Ali S. Argon, J. Vac. Sci. Technol. B 20 (2002) p.650.
15. S. Veprek, S. Mukherjee, P. Karvankova, H.-D. Mannling, J. L. He, K. Moto., J. Prochazka, and A. S. Argon, J. Vac. Sci. Technol. A 21 (2003) p.532.
16. J. Musil, and J. Vlcek, Surf. Coat. Technol. 142-144 (2001) p.557.
17. J. Musil, Surf. Coat. Technol. 125 (2000) 322-330.
18. J. S. Koehler, Phys. Rev. B 2 (1970) p547.
19. J.A. Thornton, J. Vac. Sci. Technol. A, 4(6) (1986) p.3059.
20. P. Barna, and M. Adamik, Formation and Characterization of the Structure of Surface Coatings, in: Y. Paleau, P.B. Barna (Eds.), Protective Coating and Thin Films, Kluwer Academic Publisher, (1997).
21. J. Musil, J. Vlcek, P. Zeman, Y. Setsuhara, S. Miyake, S. Konuma, M. Kumagai, and C. Mitterer, Jpn. J. Appl. Phys., 41, (2002) p.6529.
22. S. Zhang, D. Sun, Y. Fu, and H. Du, Surf. Coat. Technol. 167 (2003) p.113.
23. S. Veprek, S. Reiprich, and Li Shizhi, Appl. Phys. Lett. 66(20), (1995) p.2640.
24. J. Musil, F. Kunc, H. Zeman, and H. Polakova, Surf. Coat. Technol.154, (2002) p.304.
25. M. Ohing, “The Materials Science of Thin Films”, Academic Press, (1992).
26. C. Mitterer, P.H. Mayrhofer, and J. Musil, Vacuum 71, (2003) p.279.
27. P.H. Mayrhofer, F. Kunc, J. Musil, and C. Mitterer, Thin Solid Film, 415 (2002) p.151.
28. P.H. Mayrhofer, G. Tischler, and C. Mitterer, Surf. Coat. Technol.142-144 (2001) p.78.
29. P. Karvankova, H.D. Mannling, C. Eggs, and S. Veprek, Surf. Coat. Technol.146-147, 280, (2001).
30. W. Heinke, A. Leyland, A. Matthews, G. Berg, C. Friedrich, and E. Broszeit, Thin Solid Film 270 (1995) p.431.
31. V. Bellido-Gonzalez, N. Stefanopoulos, and F. Deguilhen, Surf. Coat. Technol.74-75 (1995) p.884.
32. W.Herr, and E. Broszeit, Surf. Coat. Technol. 97 (1997) p.669.
33. 蔡銘洪, “多元高熵合金薄膜微結構及電性演變之研究”, 國立清華大學材料科學工程研究所碩士論文, 2003.
34. 林佩君, “高頻軟磁高熵合金濺鍍薄膜之開發研究”, 國立清華大學材料科學工程研究所碩士論文, 2003.
35. 楊宗漢, “ZrTaTiNbSi非晶質合金薄膜之結構演變及其機性電性研究”, 國立清華大學材料科學工程研究所碩士論文, 2004.
36. T.K. Chen, T.T. Shun, J.W. Yeh, and M.S. Wong, Surf. Coat. Technol., 188-189, 193, (2004).
37. A. Kimura, H.Hasegawa, T. Suzuki, J. Mater. Sci. Lett. 19 (2000) 601-602
38. T.Ikeda, H. Satoh, Thin Solid Films 195 (1991) p.99.
39. M.Zhou, Y. Makino, M. Nose, K. Nogi, Thin Solid Films 339 (1999) 203-208.
40. O.Knotek, T. Leyendecker, F. Jungblut, Mater. Sci. Eng. A 105-106 (1988) p.481-488.
41. C. Mitterer, P.H. Mayrhofer, and J. Musil, Vacuum 71 (2003) p.279.
42. P.H. Mayrhofer, F. Kunc, J. Musil, and C. Mitterer, Thin Solid Film (2002) p.151.
43. P. Karvankova, H.D. Mannling, C. Eggs, and S. Veprek, Surf. Coat. Technol.146-147 (2001) p.280.
44. W. Heinke, A. Leyland, A. Matthews, G. Berg, C. Friedrich, and E. Broszeit, Thin Solid Film 270 (1995) p.431.
45. 鄭耿豪, “利用射頻磁控濺鍍法製備高熵合金氮化物硬質薄膜”,
國立清華大學材料科學工程研究所碩士論文, 2005.
46. 王士維, “利用射頻磁控濺鍍法製備六、七、八元高熵氮化物薄膜
及其性質探討”, 國立清華大學材料科學工程研究所碩士論文,
2006.
47. J.Pelleg, L.Z.Zevin and S.Lungo, Thin Solid Films 197 (1991) p.117
48. L.Hultman and J.E.Sundgren, J. Vac. Sci.Technol. A7(3) (1989) p.1187
49. L.Hultman , J.E.Sundgren and J.E.Greene, J. Appl.Phys. 66
(1989) p.536
50. M. Ohing, “The Materials Science of Thin Films”, Academic Press,
(1992).
51. F. Vaz, P. Machado, L. Rebouta, P. Cerqueira, Ph. GouDeau, J. P. Riviere, E. Alves, K. Pischow, J. de Rijk, Surf. Coat. Technol. 174-175 (2003) p.375-382.
52. Irina G. Polyakova, Thomas Hubert, Surf. Coat. Technol. 141, (2001) p.55-61.
53. B. Y. Man, L. Guzman, A. Miotello, M. Adami, Surf. Coat. Technol. 180-181 (2004) p.9-14.