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| 研究生： |
蔡煜民 Tsai, Yu-Min |
|---|---|
| 論文名稱： |
高密度超細微間距三維晶片對晶片堆疊電子封裝Cu/Ni/SnAg微接點可靠度評估 Reliability Evaluation of Cu/Ni/SnAg Micro-Bump Interconnects of High-Density, Ultra-Fine-Pitch 3D Chip-on-Chip Stacking Electronic Packaging |
| 指導教授： |
陳文華
Chen, Wen-Hwa 鄭仙志 Cheng, Hsien-Chie |
| 口試委員: |
劉德騏
陸蘇財 |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2011 |
| 畢業學年度： | 99 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 94 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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