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| 研究生： |
黃和祥 Huang, Ho-Hsiang |
|---|---|
| 論文名稱： |
超薄型晶片軟膜異方性導電膠接合之濕-熱-機械分析 Hygro-Thermo-Mechanical Analysis of an Ultra-Thin-Chip-on-Flex with Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Interconnect |
| 指導教授： |
陳文華
Chen, Wen-Hwa 鄭仙志 Cheng, Hsien-Chie |
| 口試委員: |
陳文華
鄭仙志 劉德騏 陸蘇財 |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2011 |
| 畢業學年度： | 99 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 85 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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