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| 研究生： |
林昱丞 Lin, Yu-Cheng |
|---|---|
| 論文名稱： |
後端銅製程三維高密度雙位元通孔電阻式記憶體於交差點陣列之應用 Application of Cu BEOL Process 3D High-Density Twin-Bit Via RRAM in Cross-bar Arrays |
| 指導教授： |
金雅琴
King, Ya-Chin |
| 口試委員: |
林崇榮
Lin, Chrong-Jung 施教仁 Shih, Jiaw-Ren |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 電子工程研究所 Institute of Electronics Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 95 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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全文公開日期 2028/07/04 (校內網路)全文公開日期 2028/07/04 (校外網路)