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研究生: 陳萬成
Wan-Cheng Chen
論文名稱: IC 測試由大量生產到專業測試服務的轉型
The Shift of IC Testing away from Mass Production and towards the Professional Services
指導教授: 林博文
Bou-Wen Lin
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 科技管理學院 - 高階經營管理碩士在職專班
Executive Master of Business Administration(EMBA)
論文出版年: 2004
畢業學年度: 92
語文別: 中文
論文頁數: 46
中文關鍵詞: 專業服務合作模式IC測試
外文關鍵詞: professional services, interaction model, IC testing
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  • 過去數十年來的 IC 測試產業提供 IC上游 -設計、晶圓廠等大量生產的測試服務,形成台灣早期 IC 產業的市場拉力。短交期達交、低成本的測試營運和提供封裝與測試整體服務為主要的競爭優勢。但隨著IC製程的進步,IC在應用設計上愈來愈複雜。過去台灣引以為傲的上下游垂直分工的模式,逐漸有其調整的需求。IC設計人員不能只管IC設計的事,測試人員也無法只是追求大量測試生產。同時在IC產業發展的趨勢下,面臨新產品及早面市、測試成本的壓力和產品品質的要求,IC設計人員和IC測試人員合作的關係愈來愈密切。本論文的結論指出IC 測試必將由過去以量產為主的黑箱服務模式移轉到知識密集的專業服務模式。
    主要的內容區分為下列三大類;
    探討 IC 設計者對 IC 測試的期望
    研究 IC 設計者與 IC 測試合作的模式
    探討IC 測試由大量生產到專業測試服務


    In the past decades IC testing industries provide testing mass production services for IC front-end, design and wafer manufacturing, which creates market pull in the early stage of Taiwan IC industries. Short delivery cycle time, low cost testing operation and turnkey solution of assembly and testing services is major competitive advantages. Since IC technology development, IC design is more and more complicate. The outstanding model of vertical integration in Taiwan is going to be changed. IC designer cannot only dedicate on design issue; test engineers cannot seek mass production of economic scale either. During the IC development trend, new products face heavy pressure of time-to-market, cost and quality; IC design group and test group have to work more closely. The thesis concludes IC testing will shift away from black-box services of mass production and towards knowledge-intensive professional services.
    Three major domains are in the study;
    •Explore IC designer’s expectation for IC test group.
    •Explore interaction models between IC designer and IC test group.
    •Explore the shift of IC testing away from mass production and towards professional services.

    目 錄 中文摘要…………………………………………………I 英文摘要……………………………………..…………II 誌謝詞……………………………………………………III 目 錄……………………………………………….….IV 圖目錄……………………………………………………VI 表目錄……………………………………………………VII 第一章 緒論 ………………………………………… .1 第一節 研究背景……………………………..……...1 第二節 研究目的……………………….....…………2 第三節 研究流程…………………………………… .3 第二章 文獻探討……………………………………… 4 第一節 IC測試產業特性………………....………… 4 第二節 上游/下游團隊的合作模式…………..……….8 第三節 專業服務的趨勢……………………….……..17 第三章 研究方法…………………………..……….…25 第一節 研究架構……………………………….…...25 第二節 研究對象…………………………….……...26 第三節 問卷設計…………………………….……...26 第四章 研究結果分析…………………………...……28 第一節 問卷發出與回收情形………………….…… 28 第二節 問卷整理………………………….,.……… 29 第三節 實證分析…………………………..…….… 30 第五章 結論與建議……………………………...……36 第一節 研究結論…………………………….…….. 36 第二節 管理實務意涵……………………….……...37 第三節 研究限制…………………………….…..… 39 第四節 研究建議…………………………….….…. 41 參考文獻……………………………………...….……..42 《註釋》…………………………………………….…… 44 《附錄》…………………………………………………. 45 圖目錄 圖1-1 本研究的研究流程……………………………………3 圖2-1 半導體元件趨勢………………………………..……7 圖2-2 上游-下游相互合作的四模式………………..…….9 圖2-3 Design-to-Test開發流程……………………………12 圖2-4 POC2SIM Flow……………………… .….………….14 圖2-5 IC產業分工………………………..………...…… 21 圖2-6 晶圓和測試成本趨勢圖……………………….…….24 圖3-1 研究架構………………………………………..…..25 表目錄 表1-1全球前十大專業測試服務廠商 …………… ……………1 表 3-1 測試工程師績效衡量指標 …………………………….27 表 3-2 調查構面及因子 …………………………………….27 表 3-3 研究問卷回收統計 …………………………………….28 表 3-4 相關因子統計表 …………………………………….29 表 3-5 敘述統計表 ………………………………………… 31 表3-6 測試工程師在該新產品測試工作之表現-轉軸後的因子矩陣32 表3-7「功能與資訊」-轉軸後的因子矩陣 ………………………. 32 表3-8 產品開發週期的相關共同因子 …………………………….33 表3-9 「功能與資訊」的相關共同因子 ………………..………..34 表3-10 辦公室地理位置相關重要因子統計 …………….…………35

    參考文獻
    一、中文部分
    1.楊丁元、陳慧玲,1996,「業競天擇」,台北:工商時報社。
    2.楊雅嵐,2003,「台灣封測業發展前景分析」,經濟部科技專案成果,新竹:工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心。
    3.洪德芳、黃文輝、楊雅嵐,2003,「專業測試及驗證研究一以彩色濾光片憶光板為例」,經濟部科技專案成果,新竹:工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心。

    二、英文部分
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    2.Geus, Arie P. de (1988).,“Planning as Learning”,Harvard Business Review, 66 (2), pp70-74.
    3.Maister, D.H., (1997),Managing the Professional Service Firm, New York:Free Press.
    4.Peters, T., (1992),Liberation Management: Necessary Disorganization for the Nanosecond Nineties,New York:Fawcett Columbine.
    5.Porter, M.E., (1985),Competitive Advantage: Creating and Sustaining Performance, New York:Free Press.
    6.Brown, J.S., & Duguid, P., (2000),“Mysteries of the Region, The Silicon Valley Edge:A Habitat for Innovation and Entrepreneurship”, eds., William F. Millar, Chong-Moon Lee, Marguerite Gong Hancock, and Henry S. Rowen,Stanford University Press, pp16-39.
    7.Bushnell, M., and Agrawal, V., (2000),Essentials of Electronic Testing for Digital, Memory, and Mixed-Signal VLSI Circuits, Norwell, MA:Kluwer.
    8.Burns, M., and Roberts, G.W., (2001),“An Introduction to Mixed-Signal IC Test and Measurement”,New York:Oxford University Press.
    9.Nonaka, I., and Takeuchi, H., (1995),“The Knowledge-Creating Company”, New York:Oxford University Press.
    10.Ochoa, J.A. & Porter, J.R., (2003),“Semiconductor Test Strategies”,IEEE Instrumentation & Measurement Magazine, March 2003
    11.Wheelwright, S.C. and Clark, K.B.(1992),“Accelerating the Design-Build-Test Cycle for Effective New Product Development”,In Burgelman, R. A., Maidique, M. A., & Wheelwright, S.C. (Eds.), Strategic Management of Technology and Innovation,pp. 900-910,.New York:McGraw-Hill.

    註釋
    1.清華大學科管院 林博文 博士對類似以知識交流而產生更進一步的知識,稱之為「知識的融合 (Knowledge Fusion) 」。
    2.野中郁次郎和竹內弘高(1995)將高度個人化,不容易表達或難以公式化的知識稱為「隱性」知識;而可以系統化,容易傳播、分享的知識稱為「顯性」知識。
    3.新產品開發計劃中計劃成員有﹕計劃主持人、企劃工程師、設計工程師、應用工程師、產品工程師、測試工程師……計劃主持人掌握所有計劃的進度和協調各計劃成員間的支援。計劃主持人的立場屬中立而且計劃完成後,會對各計劃成員的績效加以考核。
    4.Winbond對產品計劃的績效有下列3個指標
    • 改版的次數≦ 2次 (Delivery)
    • 晶圓和測試的成本在目標值內(Cost)
    • CPR 準時 (Time-to-Market)

    5.Winbond 產品導入時程區分為:CPR (Conditional Pre-Release), Release, Project Pending, 和 Project Close. CPR (Conditional Pre-Release)指產品完成工程驗證(Alpha Test)面臨市場需求及競爭,必須開始小量生產時,可申請CPR,將生產事宜納入生產管制的體系內。
    6.平均每位計劃主持人之計劃數3.5件 (147/42)。

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