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研究生: 孫思隆
Sun, Szu-Lung.
論文名稱: 基於要素階層操作的專利擴張法
Patent expansion based on manipulation of hierarchical patent essence.
指導教授: 許棟樑
Sheu, Daniel
口試委員: 陳達仁
Chen, Dar-Zen
陳省三
Cheng, Sheng-San
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班
Industrial Engineering and Engineering Management
論文出版年: 2019
畢業學年度: 107
語文別: 中文
論文頁數: 145
中文關鍵詞: 萃智系統性創新專利迴避科技效應知識庫資源資料庫專利資料庫
外文關鍵詞: TRIZ, Systematic innovation, Patent design around, Effect data base, Resource Database, Patent data base
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  • 本研究基於專利分類,提出一個專利及既有技術的分析流程,並引入萃智方法(TRIZ)於專利分析之後,從資源/效應/專利各個資料庫,萃取出元件/功能/系統各階層的解答,透過這些解答與既有技術的比對,找出未來可發展的機會達成專利擴張的目的,運作流程共分為三大階段。第一階段專利現況分析, 第二階段專利擴張,第三階段擴張機會整合。得到各階層的解答後,再將這些解答帶回專利檢索,確認是否成功地迴避既有專利技術,和是否有新的專利條件,並彙整結果指引未來可發展的方向。

    本研究主要貢獻如下:(1)提出一個有別於一次針對一篇專利迴避和擴張的方法,使用較宏觀的模式進行專利分析。(2)整理發展出一套系統化的方法,將研究開發的主題做分析,整理,歸納變成專利擴張佈圖。(3)透過 TRIZ++方法將專利系統的功能要素(元件、功能、受件及運作原理等),在不同的階層中得到創新的可行想法,並藉由比對既有技術與專利檢索,擴張出新的專利。


    The research developed a systematic process to identify opportunities for patent extensions with respective to a category of products based on patent classification and TRIZ methodology using resource, effect, and patent databases. The proposed product structure-function diagram (SFD) provides a framework of the product component structure. The technology distribution map (TDM) on top of the SFD provides an overview of all existing technologies with respect to the product category. The hierarchical functional elements (components, functions, action principles) analysis of the TRIZ++approach allows for identifying new patent opportunities.There are three main stages of patent expansion: Stage 1: Existing patent analysis. Stage 2: patent expansion. Stage 3: opportunity integration and verification. This method of “Patent expansion based on manipulation of hierarchical essence” is very effective for expanding existing patents into new patent ideas for a category of products instead of from a single patent.
    The main contributions of this research include: (1) Developing a systematic method to identify patent ideas expansion roadmap for a category of products instead of from individual patents providing a more comprehensive perspective for technology development of a category of products. (2) Providing a systematic methodology to support company patent deployment strategy.

    中文摘要 I Abstract II 目錄 III 表目錄 VII 圖目錄 X 第一章 緒論 1 1.1 研究背景與動機 1 1.2 研究目的 1 1.3 論文架構 1 第二章 文獻探討 2 2.1 專利 2 2.1.1 侵權鑑定 2 2.1.2 文義讀取 3 2.1.3 均等判斷原則 3 2.1.4 歷史禁反言 3 2.1.5 先前技術阻卻 4 2.1.6 貢獻原則 4 2.2 專利分類 4 2.2.1 國際專利分類IPC(International Patent Classification) 4 2.2.2 合作專利分類CPC (Cooperative Patent Classification) 5 2.2.3 IPC與CPC分類中的Y部(Y-section) 5 2.2.4 日本專利分類碼FI(File index)及F-term(File forming term)分類 5 2.3 各種分類法之間的關係 8 2.4 專利檢索 8 2.4.1 專利檢索目的 8 2.4.2 專利資料庫 9 2.5 功效 / 技術因果圖 10 2.6 TRIZ理論與方法 10 2.6.1 TRIZ工具:功能分析(Function Analysis,FA) 11 2.6.2 TRIZ工具:完整系統架構 12 2.6.3 TRIZ工具:效應資料庫解題模式 12 2.6.4 效應資料庫 12 2.6.5 TRIZ++方法 13 第三章 研究方法 15 3.1 解決問題運作原理 16 3.2 解題媒介解釋名詞 17 3.3 解題模式及解題媒介 17 3.3.1 要素階層操作的專利擴張法的實施步驟 18 3.3.2 專利現況分析:結構功能分析圖 19 3.3.3 習知技術分佈圖 21 3.3.4 專利擴張:系統階層 25 3.3.5 元件階層 26 3.3.6 功能階層 27 3.3.7 整合解答 28 3.3.8 專利檢索,解答再確認 29 第四章 個案研究 31 4.1 個案研究一:固定電容器 31 4.1.1 第一階段問題分析: 結構功能分析圖 31 4.1.2 習知技術分佈圖 34 4.1.3 第二階段專利擴張:系統階層 41 4.1.4 元件階層 41 4.1.5 功能階層 43 4.1.6 第三階段擴張機會整合:各階層解答套疊 45 4.1.7 專利檢索,解答再確認 48 4.1.8 解答總整理 51 4.2 個案研究二:水分感測器 51 4.2.1 第一階段問題分析: 結構功能分析圖 51 4.2.2 習知技術分佈圖 53 4.2.3 第二階段專利擴張:系統階層 61 4.2.4 元件階層 61 4.2.5 功能階層 64 4.2.6 第三階段擴張機會整合:各階層解答套疊 71 4.2.7 專利檢索,解答再確認 73 4.2.8 解答總整理 74 4.3 個案研究三:非接觸軸承 75 4.3.1 第一階段問題分析: 結構功能分析圖 75 4.3.2 習知技術分佈圖 79 4.3.3 第二階段專利擴張:系統階層 90 4.3.4 元件階層 91 4.3.5 功能階層 93 4.3.6 第三階段擴張機會整合:各階層解答套疊 99 4.3.7 專利檢索,解答再確認 100 4.3.8 解答總整理 101 4.4 個案研究四:沐浴用品 102 4.4.1 第一階段問題分析: 結構功能分析圖 102 4.4.2 習知技藝分佈圖 103 4.4.3 第二階段專利擴張:系統階層 104 4.4.4 元件階層 105 4.4.5 功能階層 106 4.4.6 第三階段擴張機會整合:各階層解答套疊 112 4.4.7 專利檢索,解答再確認 113 4.4.8 解答總整理 114 4.5 個案研究五:鉛酸蓄電池 115 4.5.1 第一階段問題分析: 結構功能分析圖 115 4.5.2 習知技藝分佈圖 116 4.5.3 第二階段專利擴張:系統階層 117 4.5.4 元件階層 117 4.5.5 功能階層 119 4.5.6 第三階段擴張機會整合 127 4.5.7 專利檢索,解答再確認 127 4.5.8 解答總整理 129 4.6 個案研究六:固定電阻器 130 4.6.1 第一階段問題分析:結構功能分析圖與習知技藝分佈圖 130 4.6.2 習知技藝分佈圖 131 4.6.3 第二階段專利擴張:系統階層 133 4.6.4 元件階層 134 4.6.5 功能階層 135 4.6.6 第三階段擴張機會整合 140 4.6.7 專利檢索,解答再確認 141 4.6.8 解答總整理 142 第五章 研究貢獻及未來的研究方向 143 5.1 研究結論 143 5.2 研究貢獻 143 5.3 未來研究方向 143 參考文獻 144

    中文參考文獻
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    英文參考文獻
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    網路參考資料
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    5.日本專利局,FI及F-term分類。2018年 5月5日。取自https://www.j-platpat.inpit.go.jp/web/all/top/BTmTopEnglishPage)

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