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| 研究生： |
郭家泰 Chia-Tai Kuo |
|---|---|
| 論文名稱： |
晶圓級封裝材料溫度-時間相關機械性質之研究 Characterization of Wafer-Level Packaging Materials Time-Temperature Mechanical Properties |
| 指導教授： |
葉銘泉江國寧
Ming-Chung YipKuo-Ning Chiang |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 畢業學年度： | 92 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 236 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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