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| 研究生： |
陳玟琳 Chen, Wen-Lin |
|---|---|
| 論文名稱： |
迴銲後期熱處理對錫銀銅銲接點衝擊可靠度、銲料微結構及錫結構方向性之影響 Effects of Thermal Annealing during the Post-Reflow Process on Microstructure, Tin Crystallography, and Impact Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joints |
| 指導教授： |
杜正恭
Duh, Jenq-Gong |
| 口試委員: |
劉國全
Liu, Kuo-Chuan 石東益 Shih, Toung-Yi |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2014 |
| 畢業學年度： | 102 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 106 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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