研究生: |
楊璧蓮 Bi-Lian Young |
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論文名稱: |
UBM中無電鍍鎳與無鉛銲錫間之介面反應及潤溼性質研究 Wetting Behavior and Interfacial Reactions between Lead-Free Solder and EN in UBM |
指導教授: |
杜正恭教授
Dr. Jenq-Gong Duh |
口試委員: | |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
論文出版年: | 2000 |
畢業學年度: | 88 |
語文別: | 英文 |
論文頁數: | 126 |
相關次數: | 點閱:1 下載:0 |
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