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| 研究生： |
林柏奇 Jim_Lin |
|---|---|
| 論文名稱： |
覆晶封裝填膠材料評估與失效分析 Flip Chip Underfill Evaluation, Reliability and Failure Analysis |
| 指導教授： |
張一熙
Yee-shyi Chang |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2001 |
| 畢業學年度： | 89 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 88 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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