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| 研究生： |
李承威 Lee, Chen-Wei |
|---|---|
| 論文名稱： |
2.5D立體封裝中微型接點由表面擴散造成的熱遷移與電遷移破壞機制 Thermomigration and electromigration induced by surface diffusion of Sn on Ni/Cu metallization in microbumps for 2.5-dimensional integrated circuits packaging |
| 指導教授： |
歐陽汎怡
Ouyang, Fan-Yi |
| 口試委員: |
杜經寧
Tu, King-Ning 陳智 Chen, Chih |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
原子科學院 - 工程與系統科學系 Department of Engineering and System Science |
| 論文出版年： | 2020 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 98 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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全文公開日期 2025/08/31 (校內網路)全文公開日期 2025/08/31 (校外網路)