隨著電動車數量日增、自動駕駛輔助系統安全配備需求大幅提升，相關動力核心元件與模組絕緣柵雙極電晶體（IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistors）、引擎控制單元（ECU, Engine Control Unit）後續市場需求量跟著成長。客戶在投片時針對車用電子的良率錙銖必較，畢竟在整個晶圓代工的過程，經過了三、四百道的製程，良率就算高達99.99%，經過400次方後的良率可能只有96%。對於一般消費性電子產品可能問題不大，但車用電子是攸關人命的道德問題，不得有任何閃失。因此後段製程BGBM（Backside Grinding/Backside Metallization）的良率就是相關產業首要必須克服的任務，只要做出高品質的產品，就有可能會獲得大量的訂單得以獲利。
本研究以晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化（BGBM）製程後段生產流程為例，應用QC-Story做流程改善，並利用萃智手法的創新發想找出多組可行解，最後用田口式實驗設計規劃實驗並開發出低成本、高品質的操作治具，改善當前的不利點晶背金屬剝離（Peeling）問題，優化傳統企業的腦力激盪法，提升客戶滿意度，達到企業永續經營之最終目標。

With the increase in the number of electric vehicles and the significance in safety for advanced driver assistance systems, the demand for power-related components, modules IGBTs（Insulated Gate Bipolar Transistors）, and ECU（Engine Control Unit） is rising. Customers are concerned about the yield of automotive electronics. The main reason is the numerous steps in Wafer Fabrication. There are about three or four hundred steps in an entire process. Assume the yield for each step can reach 99.99%, the final yield will be 96% after four hundred steps. This result can satisfy the general consumer electronics products, but not automotive electronics. Automotive electronics do not allow any mistakes. A tiny error could lead to serious consequences, even take someone's life. Therefore, the yield of the back-end process BGBM （Backside Grinding/Backside Metallization）is crucial for the related industries. High-quality products attract customers to reach the highest profit for the company.

In this study, we focus on the production process of wafer backside grinding and backside metallization process. We apply QC-Story to improve the process and use Triz Theory to find multiple feasible solutions. Finally, through Taguchi Method, we design the experimental and develop tools with low-cost and high-quality which can improve the Peeling problem. With the benefit of the technique as mentioned above, this study provides the method to resolve the problem from the empriric path. It can enhance customer satisfaction and increase profit to reach sustainable development.

1. 王玟堡（2014），應用QC-Story提升工具機鑄造廠作業績效之實證研究-以W公司為例。國立雲林科技大學工業工程與管理學系工業工程組碩士論文，雲林縣。
2. 王靜怡（2014），從整合8D與TRIZ探討系統化品質改善流程-以硬碟製造為例。國立交通大學工學院工程技術與管理學程碩士論文，新竹市。
3. 吳承諺（2019），應用品管歷程（QC Story）於有害物質流程管理系統建置之研究-以封裝產業為例。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
4. 李威蒼（2008），整合限制理論邏輯樹圖工具於課題達成型QC Story之運用~個案研究。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
5. 侯俊亭（2011），基於萃智的製程設備改善:閘閥設計創新。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
6. 許棟樑（2015），萃智創新工具精通：上冊（四版）。亞卓國際顧問股份有限公司。ISBN 978-986-85795-2-1。
7. 許棟樑（2017），萃智管理創新：上冊（初版）。亞卓國際顧問股份有限公司。ISBN 978-986-95260-1-2。
8. 郭宇智（1998），應用萃思工具解決封裝元件導線架脫層問題。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
9. 陳正哲（2012），應用QC-Story改善玻璃基板之刮傷。逢甲大學工業工程與系統管理研究所碩士論文，台中市。
10. 陳毅鴻（2013），利用實驗設計法改善CMOS晶粒清洗過程微塵附著問題-以T晶圓封裝廠為例。國立交通大學管理學院（工業工程與管理學程）碩士論文，新竹市
11. 曾朝泉（1998），以萃思創新理論解決晶圓製造廠研磨區品質衝突之研究。國立交通大學管理學院（工業工程與管理學程）碩士論文，新竹市。
12. 葉俐靖（2015），參數展開與操作：物理衝突的新解法。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
13. 蔡志強（2011），晶圓承載系統中玻璃塗佈流程之改善研究。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
14. 鄭松森（2009），藍寶石晶圓品質改善探討。國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文，新竹市。
15. 簡茂椿（1997），課題達成型QC STORY。財團法人中衛發展中心。ISBN 957884820X。