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| 研究生： |
卓廷俊 Jhuo, Ting-Jyun |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用精實六標準差改善半導體公司包裝流程 Application of Lean Six Sigma in the Packing Process of a Semiconductor Company |
| 指導教授： |
蘇朝墩
Su, Chao-Ton |
| 口試委員: |
許俊欽
Hsu, Chun-Chin 蕭宇翔 Hsiao, Yu-Hsiang 林家銘 Lin, Chia-Ming |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 41 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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全文公開日期 2026/06/15 (校內網路)全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)