摘要
本研究以競爭策略、創新定位及經營戰略之相關文獻，並加上產業演化過程與現況，構成封裝測試產業競爭策略的模式。2000年開始，短短數十年間，全球經濟開始重大的轉變，半導體產業由美日強國，慢慢的往台灣、東南亞、大陸轉移，其一大原因為市場競爭下成本的壓力驅使，而台灣的封裝測試產能目前位居全球第一，更在全球半導體供應鏈上不可缺乏的一環。
台灣半導體產業猶如國家的產業象徵，過去30年來順應電腦、消費性電子產品市場崛起，整體產業快速發展，2017年台灣半導體產業鏈的產值分佈，晶圓代工佔49％、IC設計業佔25.1％、IC封測佔19.4％、記憶體業佔6.5％，總產值高達810億美元，佔全球比重約2成，僅次於美國、韓國，全球排名第三。而近年來中國大陸快速興起，加上國家經濟發展策略計畫之下，從製造模仿到產業創新，從世界工廠演變到全球最大的消費中心，創新活動發展快速，台灣產業面臨新對手的崛起並感受到強烈的競爭壓力，台灣緊鄰著這塊大市場，競爭策略、創新定位與經營戰略的擬定刻不容緩，成為各企業的當務之急。
本研究的目的在研究封裝測試產業的經營軌跡，並對P公司歷年來的發展與決策，由資料與分析，加上外在產業現況，提出公司的競爭策略的建議。

關鍵字: 半導體封裝測試、競爭策略、創新定位、經營戰略

Abstract
This paper is based on the relevant literature of competitive strategy, innovation positioning, business strategy and referred to industrial evolution and latest industrial situation to constitute a competitive strategy of packaging and testing industry. Since the year 2000, in just a few decades, the global economy began to undergo a major transformation. The semiconductor industry has shifted from the United States and Japan to Taiwan, Southeast Asia, and Mainland China. The one of reason is due to the pressure of cost under market competition. The OSAT capacity of TW ranks No.1 in the world and has an important position of the global semiconductor supply chain.
The semiconductor industry in Taiwan is just like the economic symbol of the country. In the past 30 years, with the growing of computer and consumer electronics devices, the overall industry has grown vigorously. In 2017, the industry value of Taiwan’s semiconductor industry chain, foundry accounted for 49%, IC design industry with the share of 25.1% and IC package and testing with the share of 19.4%、and 6.5% share from memory industry. Total output value arrived to 81 billion US dollars, which accounts for about 20% of the global share and ranked No.3 in the world. In recent years, with the rapid rise of Mainland China, China change from the factory of world to the largest consumer market in the world. The Taiwan industries are facing the rise of new rivals and get a strong competitive pressure. Taiwan is close to this large market. The innovation positioning and competitive strategies are certainly needed and become an important task for all companies.
The purpose of this paper is to study the management achievement of the packaging and testing industry. Per P Company's development and decision making over the years and the status of external industries, put forward proposals for the company's competitive strategy.

Keywords: packaging and testing industry, competitive strategy, innovation positioning, business strategy

中文參考文獻
P公司，2018，PTI Company Profile 2018 Q2，新竹縣:P公司股份有限公司。
工研院，2014，台灣電子產業回顧與展望，新竹縣:財團法人工業技術研究院。
王英裕、張怡雯、陳玲君、陳玲蓉、陳梅玲等著作，2013，2013半導體產業與應用年鑑，台灣:財團法人工業技術研究院。
林惠玲、陳添枝，2016，台灣產業的轉型與創新，台北市:國立台灣大學出版中心
拓墣產業研究所，2017，中國半導體產業深度分析，台北市:拓墣科技
吳思華，1996，策略九說：策略思考的本質，台北，台灣：麥田。
洪世章，2016，創新六策:寫給創新者的關鍵思維，台北市：聯經出版社。
麥可．波特，2007，策略是什麼?(李明軒譯)，台北市:哈佛商業周刊，2007(3)。
辜樹仁、鄧凱元，2017，台灣隱形冠軍為何那麼強?，台北市:天下雜誌，628。
楊秀之等，2013，工研院四十年大記事，新竹縣:工業技術研究院。
楊啟鑫，2016，由終端產品發展看扇出型封裝技術發展趨勢，新竹縣:財團法人工業技術研究院。
赫曼．西蒙，2017,隱形冠軍：21世紀最被低估的競爭優勢(張非冰等譯)，台北市:天下雜誌。
鄭伯壎、蔡舒恆等著作，2007,矽龍：台灣半導體產業傳奇，台北市:華泰。
熊毅晰、高宜凡，2011，封測技術創造熱門商機，台北市:天下雜誌，340。
英文參考文獻
Dan Rosso，2017，Global Semiconductor Sales Increase 21.9 Percent Year-to-Year in October; Industry Forecast Revised Upward,USA: SIA
IC Insights Inc., 2018, Semiconductor leaders’ Market Shares Surge Over the past 10 years, USA: IC Insights
IC insight, 2017, Samsung Forecast to top Intel as the # 1 Semiconductor Supplier in 2017, USA: IC insight
Jerome Azemar，2016， FAN-OUT WLP: TECHNOLOGIES & MARKET TRENDS ，France: Yole Developpement
SEMI，2018，2018 Global Semiconductor Market, What’s in Store?，USA: SEMI

網頁參考文獻
工研院IEK (2016)．台廠半導體專業封測 內憂外患接著來．取自http://ieknet.iek.org.tw/ieknews/news_more.aspx?nsl_id=befc36e19b2845648f956f6d69b48380
竹本達哉(2017)．日本半導體後段封測廠 未來預測．取自http://eetimes.jp/ee/articles/http://eetimes.jp/ee/articles/1707/10/news022.html
周士雄 (2016)．2017臺灣半導體產值成長率3.5％．取自https://mic.iii.org.tw/IndustryObservations_PressRelease02.aspx?sqno=470
拓墣產業研究院(2017)．2017年IC封測代工排名，日月光、艾克爾、長電科技分居前三．取自https://press.trendforce.com.tw/press/20171018-3654.html
郭高航(2018)．2018年大陸晶圓製造產業競爭升級12吋月產能逼近70萬片．取自https://press.trendforce.com.tw/press/20180117-3701.html#
財經新報(2018)．2017 年全球半導體市場成長創新高，2018 年持續樂觀發展．取自https://finance.technews.tw/2018/01/03/semi-9/,2018.06.01
集邦科技(2017)．中國半導體產業成長力道逾全球，2018年產值年成長將達19.86%．取自https://press.trendforce.com.tw/press/20171109-3664.html
黃欽勇(2018)．韓國觀點(1/7)：中國的半導體大計．取自https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=663
壹讀(2017)．半導體材料深度分析，產業崛起勢不可擋．取自https://read01.com/gg50OQB.html#.WxPRPzSFNdg
EE NEWS(2017)．WSTS raises 2017 chip market forecast．取自http://www.eenewsanalog.com/news/wsts-raises-2017-chip-market-forecastaga
Statista(2018)．Quarterly market share held by NAND Flash memory manufacturers worldwide from 2010 to 2018．取自https://www.statista.com/statistics/275886/market-share-held-by-leading-nand-flash-memory-manufacturers-worldwide/