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| 研究生： |
吳凱強 Wu, Kai-Chiang |
|---|---|
| 論文名稱： |
先進封裝錫球接點於不同溫度循環負載速率下之可靠度評估 Reliability Assessment of Advanced Packaging Solder Joints under Different Thermal Cycling Ramp Rates |
| 指導教授： |
江國寧
Chiang, Kuo-Ning |
| 口試委員: |
蔡宏營
劉德騏 蔡明義 徐祥禎 |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2016 |
| 畢業學年度： | 104 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 81 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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