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研究生: 許軒豪
Hsu Hsuan-Hao
論文名稱: 背光模組熱濕變形之數值分析與實驗探討
NUMERICAL ANALYSIS AND EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF HYGROTHERMAL DEFORMATION OF BACKLIGHT MODULES
指導教授: 王偉中
Wang Wei-Chung
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2007
畢業學年度: 95
語文別: 中文
論文頁數: 129
中文關鍵詞: 相位移式陰影雲紋法背光模組熱濕負載面外位移von Mises應力
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  • 摘要

    本研究主要是利用相位移式陰影雲紋法(Phase Shifting Shadow Moiré Method)探討背光模組承受熱濕負載之全場平面外位移,背光模組的邊界條件假設為四邊固定,並經由恆溫恆濕爐施予背光模組熱濕負載。本研究亦利用商用有限單元法套裝軟體ANSYS進行平板熱變形之數值模擬,將數值與實驗兩種結果交互驗證,同時針對驗證結果以修正ANSYS數值模擬之參數。最後,利用已修正之ANSYS參數條件,探討背光模組試片受熱負載之應力分布現象,並以von Mises應力做為判斷材料破壞之準則。

    關鍵字:相位移式陰影雲紋法、背光模組、熱濕負載、面外位移、
    von Mises應力


    目錄 一、簡介.................................................1 二、文獻回顧.............................................4 2.1 TFT-LCD........................................4 2.2 TFT-LCD國內研究魚骨圖..........................7 2.3 相位移式陰影雲紋法..............................7 三、理論.................................................9 3.1 均質平板小變形理論之概述........................9 3.1.1 平板小變形理論之假設........................9 3.1.2 均質平板理論...............................11 3.1.3 正交性複材疊層平板熱濕變形理論.............17 3.2 陰影雲紋法.....................................21 3.3 相位移原理.....................................24 四、實驗裝置與試片......................................28 4.1 實驗裝置.......................................28 4.1.1 光學裝置...................................28 4.1.2 相位移式陰影雲紋儀.........................29 4.1.3 微電腦控制恆溫恆濕爐.......................30 4.1.4 背光模組四邊固定機構.......................30 4.1.5 影像處理系統...............................31 4.2 試片規劃.......................................31 4.3 試片之表面處理.................................33 五、實驗程序............................................34 5.1 準備試片.......................................34 5.2 夾持背光模組試片...............................34 5.3 架設相位移式陰影雲紋儀.........................35 5.4 校正相位移式陰影雲紋儀.........................35 5.5 進行熱濕負載實驗...............................35 5.6 取相...........................................36 5.7 計算相位圖與相位展開圖.........................37 5.8 讀取試片平面外位移場與重建試片三維曲面.........37 5.9 數值分析.......................................37 六、結果與討論..........................................40 6.1 實驗條紋分布....................................40 6.2 濕度固定為40%RH,溫度範圍為35℃~85℃,每間隔 10℃進行平面外位移量測.........................41 6.3 濕度固定為60%RH,溫度範圍為35℃~85℃,每間隔 10℃進行平面外位移量測.........................42 6.4 濕度固定為80%RH,溫度範圍為35℃~85℃,每間隔 10℃進行平面外位移量測.........................44 6.5 溫度固定為85℃,濕度範圍為30%RH~80%RH,每間 隔10%RH進行平面外位移量測..................45 6.6 誤差原因之探討及解決之道........................47 6.6.1 剛體旋轉問題...............................47 6.6.2 四邊夾持機構之夾持力問題...................47 6.6.3 恆溫恆濕爐玻璃視窗反光問題.................47 6.6.4 高溫高濕環境內量測問題.....................48 6.6.5 步進馬達移動精度問題.......................48 6.7 ANSYS數值模型可信度...........................49 6.8 已修正之ANSYS數值模型分析結果.................50 七、結論與未來展望......................................52 7.1 結論...........................................52 7.2 未來展望.......................................54 八、參考文獻............................................56 圖目錄 圖2.1 背光模組結構圖....................................60 圖2.2 背光模組結構爆炸圖................................61 圖2.3 導光板翹曲示意圖..................................62 圖2.4 液晶螢幕產生之Mura現象...........................62 圖2.5 TFT-LCD國內研究魚骨圖...........................63 圖3.1 座標系統定義圖....................................64 圖3.2 陰影雲紋法擺置示意圖(光源以平行光型態入射).........65 圖3.3 陰影雲紋法擺置示意圖(光源以點光源型態入射).........65 圖4.1 相位移式陰影雲紋法光路架設示意圖..................66 圖4.2 實驗架設實景圖....................................67 圖4.3 CCD相機與變焦鏡頭實體圖..........................69 圖4.4 光纖光源產生器....................................69 圖4.5 光柵實體圖........................................70 圖4.6 光柵夾具實體組裝圖................................70 圖4.7 步進馬達系統實體圖................................71 圖4.8 鏈條式升降台實體圖................................71 圖4.9 恆溫恆濕機溫度溼度使用範圍圖......................72 圖4.10 四邊固定夾持機構實體圖............................72 圖4.11 背光模組實體圖....................................73 圖5.1 背光模組試片表面噴漆圖............................74 圖5.2 四邊固定夾持機構螺絲編號圖........................74 圖5.3 導光板於恆溫恆濕爐承受120℃熱負載之實體圖.........75 圖5.4 背光模組於環境濕度40%RH及溫度35℃之相位移影像...76 圖5.5 三步相位移全場相位圖..............................77 圖5.6 Unwrapping圖......................................77 圖5.7 三維曲面重建圖....................................78 圖5.8 ANSYS有限元素模型圖.............................79 圖5.9 Real Constants分布圖................................79 圖6.1 背光模組於環境溫度35℃及濕度40%RH之相位移影像...80 (a) 第一張影像....................................80 (b) 第二張影像(相位移2π/3) .......................80 (c) 第三張影像(相位移4π/3) .......................80 圖6.2 背光模組於環境溫度45℃及濕度40%RH之相位移影像...81 (a) 第一張影像.................................... 81 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 81 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 81 圖6.3 背光模組於環境溫度55℃及濕度40%RH之相位移影像...82 (a) 第一張影像.................................... 82 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 82 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 82 圖6.4 背光模組於環境溫度65℃及濕度40%RH之相位移影像...83 (a) 第一張影像.................................... 83 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 83 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 83 圖6.5 背光模組於環境溫度75℃及濕度40%RH之相位移影像...84 (a) 第一張影像.................................... 84 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 84 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 84 圖6.6 背光模組於環境溫度85℃及濕度40%RH之相位移影像...85 (a) 第一張影像.................................... 85 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 85 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 85 圖6.7 實驗(a)組溫度與背光模組試片平面外最大位移量關係圖..86 圖6.8 背光模組於環境溫度35℃及濕度60%RH之相位移影像...87 (a) 第一張影像.................................... 87 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 87 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 87 圖6.9 背光模組於環境溫度45℃及濕度60%RH之相位移影像...88 (a) 第一張影像.................................... 88 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 88 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 88 圖6.10 背光模組於環境溫度55℃及濕度60%RH之相位移影像...89 (a) 第一張影像.................................... 89 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 89 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 89 圖6.11 背光模組於環境溫度65℃及濕度60%RH之相位移影像...90 (a) 第一張影像.................................... 90 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 90 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 90 圖6.12 背光模組於環境溫度75℃及濕度60%RH之相位移影像...91 (a) 第一張影像.................................... 91 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 91 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 91 圖6.13 背光模組於環境溫度85℃及濕度60%RH之相位移影像...92 (a) 第一張影像.................................... 92 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 92 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 92 圖6.14 實驗(b)組溫度與背光模組試片平面外最大位移量關係圖..93 圖6.15 背光模組於環境溫度35℃及濕度80%RH之相位移影像...94 (a) 第一張影像.................................... 94 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 94 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 94 圖6.16 背光模組於環境溫度45℃及濕度80%RH之相位移影像...95 (a) 第一張影像.................................... 95 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 95 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 95 圖6.17 背光模組於環境溫度55℃及濕度80%RH之相位移影像...96 (a) 第一張影像.................................... 96 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 96 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 96 圖6.18 背光模組於環境溫度65℃及濕度80%RH之相位移影像...97 (a) 第一張影像.................................... 97 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 97 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 97 圖6.19 背光模組於環境溫度75℃及濕度80%RH之相位移影像...98 (a) 第一張影像.................................... 98 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 98 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 98 圖6.20 背光模組於環境溫度85℃及濕度80%RH之相位移影像...99 (a) 第一張影像.................................... 99 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ....................... 99 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ....................... 99 圖6.21 實驗(c)組溫度與背光模組試片平面外最大位移量關係圖.100 圖6.22 背光模組於環境溫度85℃及濕度30%RH之相位移影像..101 (a) 第一張影像................................... 101 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 101 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 101 圖6.23 背光模組於環境溫度85℃及濕度40%RH之相位移影像..102 (a) 第一張影像................................... 102 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 102 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 102 圖6.24 背光模組於環境溫度85℃及濕度50%RH之相位移影像..103 (a) 第一張影像................................... 103 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 103 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 103 圖6.25 背光模組於環境溫度85℃及濕度60%RH之相位移影像..104 (a) 第一張影像................................... 104 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 104 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 104 圖6.26 背光模組於環境溫度85℃及濕度70%RH之相位移影像..105 (a) 第一張影像................................... 105 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 105 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 105 圖6.27 背光模組於環境溫度85℃及濕度80%RH之相位移影像..106 (a) 第一張影像................................... 106 (b) 第二張影像(相位移2π/3) ...................... 106 (c) 第三張影像(相位移4π/3) ...................... 106 圖6.28 實驗(d)組溫度與背光模組試片平面外最大位移量關係圖.107 圖6.29 測微器實體圖.....................................108 圖6.30 修正前背光模組模型於環境溫度65℃下之平面外位移場.108 圖6.31 光學元件表面微結構組織關係圖.....................109 圖6.32 修正後背光模組模型之Real Constants分布圖..........109 圖6.33 背光模組於環境溫度35℃下之平面外位移場...........110 圖6.34 背光模組於環境溫度45℃下之平面外位移場...........110 圖6.35 背光模組於環境溫度55℃下之平面外位移場...........111 圖6.36 背光模組於環境溫度65℃下之平面外位移場...........111 圖6.37 背光模組於環境溫度75℃下之平面外位移場...........112 圖6.38 背光模組於環境溫度85℃下之平面外位移場...........112 圖6.39 背光模組於環境溫度35℃下之von Mises應力場........113 圖6.40 背光模組於環境溫度45℃下之von Mises應力場........113 圖6.41 背光模組於環境溫度55℃下之von Mises應力場........114 圖6.42 背光模組於環境溫度65℃下之von Mises應力場........114 圖6.43 背光模組於環境溫度75℃下之von Mises應力場........115 圖6.44 背光模組於環境溫度85℃下之von Mises應力場........115 表目錄 表1 恆溫恆濕爐溫濕控制與分布精度表...................116 表2 導光板材料材質.................................116 表3 各層光學元件材料特性表...........................117 表4 Real Constants1材料特性表..........................118 表5 Real Constants2材料特性表..........................119 表6 Real Constants3材料特性表..........................120 表7 Real Constants4材料特性表..........................121 表8 實驗(a)組背光模組試片熱濕變形相位圖與三維曲面重建 圖...............................................122 表9 實驗(a)組背光模組之平面外最大位移量...............123 表10 實驗(b)組背光模組試片熱濕變形相位圖與三維曲面重建 圖...............................................124 表11 實驗(b)組背光模組之平面外最大位移量...............125 表12 實驗(c)組背光模組試片熱濕變形相位圖與三維曲面重建 圖...............................................126 表13 實驗(c)組背光模組之平面外最大位移量...............127 表14 實驗(d)組背光模組試片熱濕變形相位圖與三維曲面重建 圖...............................................128 表15 實驗(d)組背光模組之平面外最大位移量...............129

    八、參考文獻

    [1] 顧鴻壽, “光電液晶平面顯示器-技術基礎及應用-“, 新文京開發 出版股份有限公司, 2005.
    [2] 楊聯銘, “TFT-LCD市場與技術發展趨勢”授課講義, 奇美電子股份有限公司, 2003.
    [3] Website:http://cn.fpdisplay.com/forum/images/upfile/2007118183
    014.ptt
    [4] G. H. Kim, “A PMMA Composite as an Optical Diffuser in a Liquid Crystal Display Backlighting Unit (BLU)”, European Polymer Journal, 2005.
    [5] G. H. Kim, W. J. Kim, S. M. Kim, J. G. Son, “Analysis of Thermo-Physical and Optical Properties of a Diffuser Using PET/PC/PBT Copolymer in LCD Backlight Units”, Display, Vol 26, Issue 1, pp. 37-43, 2005.
    [6] F. Reinitzer, Monatshefte fur Chemie, Vol. 9, pp. 421, 1888.
    [7] O, Lehmann, Z, Physik. Chem. , Vol. 4, pp. 462, 1889.
    [8] C. W. Oseen, “The Theory of Liquid Crystal”, Transactions of the Faraday Society, Vol. 29, pp.883-900, 1993.
    [9] H. Zocher, “The Effect of a Magnetic Field on the Nematic State”, Transactions of the Faraday Society, Vol. 29, pp. 945-957, 1993.
    [10] G. H. Heilimeier, “Dynamic Scattering:A New Electronic Effect in Certain Classes of Nematic Liquid Crystals”, IEEE Proceeding, Vol. 56, pp. 1162-1171, 1968.
    [11] 顧鴻壽, 周本達, 陳密, 張德安, 樊雨心, 周宜衡, “平面面板顯示器基本概論”, 高力圖書有限公司, 2005.
    [12] “TFT-LCD 背光模組簡介”, 瀚宇彩晶, 2006.
    [13] 施至柔, “背光模組光學模擬技術”, 國立交通大學光電工程學系碩士論文, 1998.
    [14] 蘇紹安, “非印刷式背光模組光學模擬分析”, 中華大學電機工程學系碩士論文, 1999.
    [15] 蔣宗樹, “導光板導光設計之研究”, 中原大學機械工程學系碩士論文, 2002.
    [16] 楊宗長, “液晶顯示器背光系統光學設計研究”, 清雲大學電機工程學系碩士論文, 2004.
    [17] 蘇義豐, “射出壓縮成型於導光板之製程參數分析”, 大葉大學機械工程學系碩士論文, 2001.
    [18] 吳偉裕, “精密射出成型於導光板微結構之研究”, 龍華科技大學機械工程學系碩士論文, 2002.
    [19] 賴懷恩, “導光板成形品質與射出成型製程參數之研究”, 國立清華大學動力機械工程學系碩士論文, 2003.
    [20] 賴俊榕, “射出成型導光板模具光源擴散點製程研究”, 逢甲大學機械工程學系碩士論文, 2003.
    [21] 黃彥文, “超薄型導光板光學設計與精密成型之研究”, 國立高雄應用科技大學模具工程學系碩士論文, 2004.
    [22] 蘇佩君, “液晶顯示器背光模組之膜片翹曲現象分析”, 國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文, 2004.
    [23] 胡詠淋, “小尺寸LED背光模組光學特性檢測與導光板之熱傳分析”, 國立屏東科技大學機械工程學系碩士論文, 2005.
    [24] 曾昱銘, “熱變形對LCD導光板特性之影響”, 國立中山大學機械工程學系碩士論文, 2005.
    [25] R. F. Mousely, “A Shadow Moiré Technique for the Measurement of Damage in Composites”, Composite Structures, Vol. 4, pp. 231-244, 1984.
    [26] H. Chai, W. G. Knauss and C. D. Babcock, “Observation of Damage Growth in Compressively Loaded Laminates”, Experimental Mechanics, Vol. 23, pp. 329-337, 1983.
    [27] J. L. Sullivan, “Phase-Stepped Fractional Moiré”, Experimental Mechanics, Vol. 31, pp. 373-381, 1991.
    [28] Y. Y. Wang and P. Hassell, “Measurement of Thermally Induced Deformation of a BGA Using Phase-Stepping Shadow Moiré”, Proceeding of the Electronic Technology Conference, pp. 283-289, EPTC, Oct. 8-10 1997.
    [29] M. R. Stiteler and C. Ume, “System for Real Time Measurement of Thermally Induced PWB/PWA Warpage”, Journal of Electronic Packaging, Vol. 119, pp. 1-7, 1997.
    [30] A. X. H. Dang, I. C. Ume and S. K. Bhattacharya, “A Study on Warpage of Flexible SS Substrate for Large Area MCM-D Packaging”, Transactions of the ASME, Vol. 122, pp. 86-91, 2000.
    [31] A. X. H. Dang, I. C. Ume and S. K. Bhattacharya, “Measurement of Dynamic Warpage During Thermal Cycling of Dielectric Coated SS Substrates for Large Area MCM-D Packaging”, Journal of Electronic Packaging, Vol.122, pp. 77-84, 2000.
    [32] 黃昭彰, 蘇振榮, 吳恩柏, “相位移陰影疊紋量測系統在電子構裝之應用”, 中國機械工程學會第十六屆全國學術研討會, 新興工程技術, 共8頁, 1999.
    [33] 劉豫文, “以相位移陰影雲紋法探討電子構裝體受機械加工後之翹曲行為”, 國立清華大學動力機械工程學系碩士論文, 2001.
    [34] 吳俊生, “以雲紋干涉術探討機械加工對於電子封裝體熱行為之影響”, 國立清華大學動力機械工程學系碩士論文, 2002.

    [35] 黃煒展, “以相位移陰影雲紋法及數位投影雲紋法探討電子構裝體之表面行為”, 國立清華大學動力機械工程學系碩士論文, 2003.
    [36] A. C. Ugural, ”Stresses in Plates and Shells”, McGraw-Hill International Editions, U. S. A., 1999.
    [37] J. R. Vinson and R. L. Sierakowski, “The Behavior of Structures Composite Materials”, Martinus Nijhoff Publishers, U. S. A., 1986.
    [38] H. Takasaki, “Moiré Topography”, Applied Optics, Vol.12, No.4, pp.845~850, 1973.
    [39] Website:http://www.net-gmbh.com/
    [40] Website:http://www.moritex.co.jp/home/english/index.html
    [41] Website:http://www.tkk.com.tw/tkk/website/
    [42] 廣億科技股份有限公司Precision Positioning Stage之型錄, 2005.
    [43] Website:http://www.samwells.com/
    [44] Website:http://www.yscco.com.tw/
    [45] Website:http://www.auo.com/auoDEV/?ls=tc
    [46] 友達光電股份有限公司龍捲風資料庫.
    [47] “Polymer Handbook”, Ed. by J. Brandrup and E. H. Immergut with the collaboration of W. McDowell, Wiley, New York, U. S. A., 1975.
    [48] Ed. By R. A. Priemon, “Annual Book of ASTM Standards”, Section 8, Vol. 08.02, pp. 270~276, U. S. A., 1984.
    [49] Ed. By R. A. Priemon, “Annual Book of ASTM Standards”, Section 6, Vol. 06.01, pp. 676~677, U. S. A., 1984.
    [50] “ANSYS”, Revision 9.0, Swanson Analysis Systems, Inc., Houston, PA, U. S. A., 2005.
    [51] “Polyester Film”, 日本Mitsubishi 公司, 2006.

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