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| 研究生： |
林致全 |
|---|---|
| 論文名稱： |
台灣半導體封裝業製造管理比較分析：以Wire Bonding與Molding為例 Benchmarking Manufacturing Management for Taiwan's I.C/ Packaging: Using Wire Bonding & Molding as Examples |
| 指導教授： | 許棟樑 |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系 Department of Industrial Engineering and Engineering Management |
| 畢業學年度： | 86 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 123 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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