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| 研究生： |
黃國峻 Huang, Kuo-Chun |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率 Implementing Lean Six Sigma to improve the assembly yield of micro bump pitch IC substrate |
| 指導教授： |
邱銘傳
Chiu, Ming-Chuan |
| 口試委員: |
朱詣尹
Chu, Yee-Yeen 盧俊銘 Lu, Jun-Ming |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2017 |
| 畢業學年度： | 105 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 64 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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