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研究生： 侯志坤
Chih-Kun Hou
論文名稱： 多晶鑽石碟薄化矽晶圓之特性研究
A study on the thinning of silicon wafer with PCD shaver
指導教授： 左培倫
Pei-Lum Tso
口試委員:
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年： 2006
畢業學年度： 94
語文別： 中文
論文頁數： 71
中文關鍵詞： 多晶鑽石碟 、切削特性 、無因次切深 、等效切屑厚度 、刮痕
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    • 本文主要研究使用多晶鑽石碟對矽晶圓進行表面切削的動作，對所展現出的切削特性加以討論。實驗中以無因次切深與等效切屑厚度為主要的參數，是以這兩參數對切削力、比切削能、晶圓表面粗度等切削特性所產生的影響進行趨勢討論，並整理出預測公式，對於不同的切削參數下進行切削特性的預測。並對所產生的切屑、晶圓表面的刮痕進行觀察與討論。

    一、簡介.................................1 1.1 研究背景.............................1 1.2 研究目的.............................2 1.3 多晶鑽石碟簡介.......................3 1.4 硬脆材料簡介.........................4 二、文獻回顧............................10 三、實驗設備與實驗規劃..................13 3.1實驗設備.............................13 3.2實驗器材與材料.......................17 3.3實驗方法.............................17 3.4實驗參數範圍.........................18 3.5實驗流程.............................19 四、PCD切削晶圓之切削特性...............26 4.1平面切削機構.........................26 4.1.1 幾何學之切削機構..................26 4.1.2 切削力和切削能量之切削機構........28 4.2 切削力..............................31 4.2.1 切線切削力與法線切削力............33 4.2.2 切削力與無因次切深................34 4.2.3 切削力與接觸長度及無因次切深......34 4.2.4 切削力與等效切屑厚度..............35 4.3 比切削能............................36 4.3.1 比切削能與無因次切深..............36 4.3.2 比切削能與切屑生成機構............37 4.4 表面粗糙度..........................38 4.4.1表面粗糙度與接觸長度及無因次切深...38 4.4.2表面粗糙度與等效切屑厚度...........39 4.5材料移除重量與無因次切深.............40 五、切屑型態與晶圓表面觀察..............50 5.1 切削切屑的生成......................50 5.1.1 切屑生成後的行為..................51 5.1.2 脆性切削與延性切削................51 5.1.3 切削切屑之幾何型態................52 5.1.4 延性切屑與脆性破壞切屑............53 5.2 切削切屑型態........................53 5.3 鑽石碟表面觀察......................55 5.3.1刀具表面觀察.......................55 5.3.2刀具填塞原因.......................56 5.3.3刀具填塞對晶圓表面粗糙度的影響.....56 5.4 晶圓表面觀察........................57 5.4.1表面刮痕...........................57 六、結論與未來展望......................67 6.1 結論................................67 6.2 未來展望............................68 七、參考文獻............................69 附表....................................71

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