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| 研究生： |
楊志中 Young, Chi Chung |
|---|---|
| 論文名稱： |
微電子構裝中鉛錫焊錫與無鉛焊錫接點之為結構評估與機械特性 Microstructural evaluation and mechanical characteristics for the eutectic Pb-Sn and unleaded Cu-Sn-Ni solder joint in microelectronic package |
| 指導教授： |
杜正恭
Duh Jenq Gong |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 畢業學年度： | 83 |
| 語文別： | 英文 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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