研究生: |
陳孟賢 |
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論文名稱: |
利用電漿浸沒式離子佈植技術於 AISI 304 不□鋼上生成類鑽碳膜之研究 |
指導教授: | 梁正宏 |
口試委員: | |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
原子科學院 - 工程與系統科學系 Department of Engineering and System Science |
論文出版年: | 2005 |
畢業學年度: | 93 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 74 |
中文關鍵詞: | 電漿浸沒式離子佈植 、類鑽碳膜 |
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本論文研究係利用電漿浸沒式離子佈植技術於 AISI 304 不□鋼上生成類鑽碳膜。生成類鑽碳膜時分為兩個步驟,分別是佈植步驟以及鍍膜步驟,而其所探討的製程參數包括:佈植能量(0、10、與 20 kV);鍍膜能量(1、1.3、1.6、與 2 kV)以及鍍膜氣壓(1、2、與 3 mTorr),並分別使用拉曼光譜儀、輝光放電分光儀、原子力顯微鏡、奈米壓痕儀、以及洛氏硬度機等量測儀器,來分析不同製程參數對於生成類鑽碳膜的特性影響。研究的結果顯示:(一)在合成類鑽碳膜之前,先行利用高能量的甲烷離子佈植,可以增加介面層的厚度,並且可以有效提升鍍膜與基材間的附著力,但因鍍膜過程的參數並未改變(如鍍膜能量、鍍膜氣壓),因此,在改變佈植能量時所生成的類鑽碳膜,其結構以及硬度並未呈現明顯的改變;(二)當隨著鍍膜能量的增加時,因為局部熱退火效應的隨之增加,導致其所生成的類鑽碳膜呈現相當的石墨化傾向,使得類鑽碳膜中的石墨微晶增加,造成 sp2 鍵結結構增加、硬度下降,而表面擴散效應大於濺射移除效應,使得粗糙度增加,同時,也因為釋放了薄膜中的應力,強化了類鑽碳膜與基材之間的附著力;(三)在改變鍍膜氣壓部分,由於氫離子具有抑制 sp2 鍵結結構的成長以及穩定 sp3 鍵結結構的特性,因此隨著鍍膜氣壓的增加(氫離子濃度增加)時,其所生成的類鑽碳膜呈現 sp3 鍵結結構增加、硬度增加、粗糙度降低的傾向,而sp3 鍵結結構的增加導致了薄膜中的應力增加,因而造成類鑽碳膜與基材之間的附著力變差。
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