本研究針對半導體封裝廠進行短期之訂單與機台指派規劃。此規劃分為兩個部分，一為將訂單指派到適當的生產線；二為再將此訂單指派到適當的非等效平行機台進行加工生產。在多變的市場環境下，半導體封裝廠已累積了大量的生產機台以便因應多變的產品需求，因此如何決定每筆訂單的生產地方成了困難的決策，而錯誤的指派決策，將會造成訂單的生產流程時間(Flow time)延長，失去產品競爭力。由於各產線之機台以及不同的訂單與產品為互相影響之因子，因此產生了一個在已知需求訂單之情境下，各訂單之產線以及機台指派問題。
本研究透過模擬最佳化的手法找尋訂單最適當的生產線與生產機台，來降低半導體封裝業生產流程時間，以求達到最快速的產出。研究以一半導體封裝廠為案例探討半導體封裝廠製程之黏晶粒、銲線、封模三加工站，並考量顧客需求、機台產能、訂單來到時間、生產作業時間、以及產品指定機台特性等，以模擬最佳化之方法找尋使得總體生產流程時間最小之訂單與機台指派方案。由於本問題之模擬模式複雜，且當考量訂單數、機台種類、產線數多時，在實務問題中會面臨到方案數過多而求解困難之現象，因此本研究利用基因演算法進行最佳解的搜尋，並且利用一OCBA( Optimal Computing Budget Allocation) 方法去控制模擬之計算資源。透過以上方法，與案例公司現行做法進行比較，確實能找出降低生產的流程時間方案，也給予產業一個有效的訂單與機台指派參考建議。

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