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| 研究生： |
曾吉鴻 Tseng, Chi-Hung |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用六標準差方法於半導體封裝製程改善:個案研究 Applying Six Sigma in Semiconductor Packaging Process Improvement: Case Study |
| 指導教授： |
蘇朝墩
Su, Chao-Ton |
| 口試委員: |
姜台林
蕭宇翔 |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2020 |
| 畢業學年度： | 108 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 53 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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