本實驗是以無電鍍後得到表面銀披覆石墨短纖維(Graphitesf)，加以大氣熱壓的石墨短纖銀基複合材，研究探討其硬度、熱膨脹、熱傳導等性質，以評估此複合材料應用於電子構裝散熱材的潛力。無電鍍是一種化學反應還原的方法，將銀還原鍍覆在石墨纖維表面，如此可以增加銀基材在石墨纖維間的分散性；大氣熱壓的參數為500 MPa、600 ℃、時間為30分鐘，得到石墨體積含量為10、20、30、40%的複合材料。
Graphitesf/Ag 複材的性質量測顯示 : 石墨纖維的添加具有散佈強化的效果，會使得複合材料的硬度上升；在熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion)方面，CTE隨著強化材的含量增加而減小，且在複合材料軸向方向，纖維限制銀基材的效果更為顯著，當強化材體積分率為 40 %時，複材軸向CTE為10.4 × 10-6/K、徑向CTE為8.1 × 10-6/K；熱傳導性質，隨著石墨纖維體積分率上升，複合材料的熱傳導係下降，但徑向10 vol% Graphitesf/Ag仍有312 W/mK。整體說來，以大氣熱壓法製造Graphitesf/Ag複合材料，製程設備便宜，硬度跟 CTE 都有隨著石墨纖維添加而改善性質。

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