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| 研究生： |
呂明坤 Lu, Ming-Kun |
|---|---|
| 論文名稱： |
透過實驗設計分析探討電鍍參數對於鍍銅粗糙度之影響以及應用 Systematical factorial experimental strategy study of the effect of electrodeposition parameters on copper roughness and application |
| 指導教授： |
胡啟章
Hu, Chi-Chang 陳翰儀 Chen, Han-Yi |
| 口試委員: |
張仍奎
Chang, Jeng-Kuei 潘詠庭 Pan, Yung-Tin |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程學系 Department of Chemical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 135 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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全文公開日期 2028/07/30 (校內網路)全文公開日期 2028/07/30 (校外網路)