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| 研究生： |
謝政吉 Shieh, Cheng-Chi |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用8D問題解決程序改善3D IC封裝製程翹曲晶圓傳送問題之研究 An Investigation on Warping Wafer Transfer Problem in 3D IC Packaging by 8D Procedures |
| 指導教授： |
吳建瑋
Wu, Chien-Wei |
| 口試委員: |
王姿惠
Wang, Zih-Huei 劉時玟 Liu, Shih-Wen |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2020 |
| 畢業學年度： | 108 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 67 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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