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研究生: 吳明杰
論文名稱: 微小化毛細泵吸環路散熱位置對於1U伺服器之熱性能影響
指導教授: 林唯耕
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 原子科學院 - 工程與系統科學系
Department of Engineering and System Science
論文出版年: 2005
畢業學年度: 93
語文別: 中文
論文頁數: 83
中文關鍵詞: 毛細泵吸環路毛細力熱管雙相流
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  • 毛細泵吸環路是一個高效能的移熱裝置,它利用工作流體相變化特性,將熱源所產生的廢熱移走,由於毛細泵吸環路應用於航太科技領域成果相當卓越,本研究嘗試參考毛細泵吸環路的觀念,研發一輕薄短小新型環路來探討研究毛細泵吸環路微小化後,觀察它的熱性能表現及最佳冷凝部散熱位置。
    本研究實驗的微小化毛細泵吸環路是採用鋁質材料,蒸發部尺寸為 60 ╳ 60 ╳ 20 mm ;環路外徑為5.5mm、內徑為3.0mm,總管長大約為480mm ;而冷凝部則設計成可移動式鰭片裝置並配合風扇強制對流空氣冷卻來作不同冷凝部位置測試。本實驗做了14%、21%、33%、45% 四組不同填充量的微小化毛細泵吸環路,其中我們採用本實驗室所建立的1組1U Server模擬系統作為測試平台,其測試的結果以33%填充量為最佳,而最佳冷凝部位置是為蒸汽段前段,而且能夠在給定70W的發熱瓦特數情況下,得到的模擬晶片CPU溫度為73˚C,Cooler熱組為0.59˚C/W。此外,由實驗結果當中,不同的填充量對於微小化毛細泵吸環路最佳冷凝部位置也有影響,以14%、21%之低填充量來說,最佳冷凝部位置為蒸汽段後段,而以33%、45%的高填充量來說,則是冷凝部愈靠近蒸汽頭愈好,反之愈差,而以整個環路而言,以33%之填充量可以得到最佳之效果。


    摘要 致謝 目錄 圖目錄 表目錄 第一章緒論 第二章 環路設計與原理分析 第三章 實驗設備及方法 第四章 實驗結果與討論 第五章 結論 參考文獻 附錄

    【1】 林唯耕, ”CPL原型環路之設計與測試”, 行政院國家科學委員會專題研究計畫果報
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