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| 研究生： |
曾煜翔 Tseng, Yu-Hsiang |
|---|---|
| 論文名稱： |
基於製程模擬與黏塑性理論下之面板級扇出型封裝翹曲研究 Studying the Warpage Behavior of Fan-Out Panel-Level Package Using the Process Modeling Techniques with Viscoplasticity Theory |
| 指導教授： |
江國寧
CHIANG, KUO-NING |
| 口試委員: |
劉德騏
鄭仙志 袁長安 陳志明 |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 96 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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全文公開日期 2029/08/20 (校內網路)全文公開日期 2029/08/20 (校外網路)