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| 研究生： |
黃俊傑 Huang, Chun-Chieh |
|---|---|
| 論文名稱： |
銀銅薄膜之晶粒結構與表面平坦化對功率元件異質接合研究 Effects of Grain Structure and Surface Planarization of Ag-Cu Thin Films on the Bonding Quality of Power Device Heterogeneous Bonding |
| 指導教授： |
歐陽汎怡
OU YANG, FAN-YI |
| 口試委員: |
吳子嘉
WU, TZU-CHIA 陳智 CHEN, CHIH |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
半導體研究學院 - 半導體研究學院 College of Semiconductor Research |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 113 |
| 相關次數： | 點閱：40 下載：0 |
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全文公開日期 2030/11/20 (校內網路)全文公開日期 2030/11/20 (校外網路)
全文公開日期 2030/11/20 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)