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| 研究生： |
葉昱寬 Yeh, Yu-Kuan |
|---|---|
| 論文名稱： |
IC載板鍍層厚度均勻性改善基於電鍍鎳金製程模擬與分析及代理模型建立 Improvement of Plating Thickness Uniformity on IC Substrate Simulation and Analysis Based on Nickel-Gold Plating Process and Surrogate Model Development |
| 指導教授： |
姚遠
Yao, Yuan |
| 口試委員: |
汪上曉
Wong, Shang-Hsiao 鄭西顯 Jang, Shi-Shang 康嘉麟 Kang, Jia-Lin |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程學系 Department of Chemical Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 103 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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