研究生: |
王之賢 Wang, Chih-Hsien |
---|---|
論文名稱: |
鐵酸鉍薄膜之電阻轉換效應 |
指導教授: |
吳振名
Wu, Jenn-Ming |
口試委員: | |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
論文出版年: | 2009 |
畢業學年度: | 97 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 117 |
中文關鍵詞: | 鐵酸鉍 、電阻轉換 、燈絲理論 、RRAM |
相關次數: | 點閱:1 下載:0 |
分享至: |
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
RRAM因具有結構簡單、元件小、可高速讀取等優點,且可做非破壞性讀取,不斷有新的研究提出。RRAM是利用脈衝電壓使薄膜改變電阻值,但其機制尚未確認,目前最廣為接受的機制為燈絲理論。
本論文以鐵酸鉍做為RRAM中絕緣層材料,做成Pt/BFO/Pt結構。經過Bipolar量測,發現鐵酸鉍並無Bipolar性質。在unipolar量測中,配合不同厚度、不同退火溫度的薄膜,發現薄膜結晶狀態會影響unipolar性質的穩定性,晶粒大小、方向分布越均勻,unipolar性質即越穩定。接著探討鐵電薄膜中鐵電極性和量測電壓相對關係的影響,並配合介電量測推測薄膜極化狀態,發現當鐵電極性和量測電壓反向時,薄膜內部載子分布會受極性影響,使得高阻態電流值較穩定。對原始阻態、高阻態、低阻態做電流curve fitting,發現根據傳導機制推測所得的薄膜內部狀況和燈絲理論符合,高阻態時斷裂的燈絲形成trap,為Poole-Frenkel emission主導,低阻態燈絲Ohmic傳導,其溫度趨勢符合燈絲理論中,燈絲受能量而斷裂的推測。對薄膜做介電量測,除了推測薄膜極化狀態,也發現低阻態為單純的電阻性質,高阻態雖為電容性質,但因殘留燈絲的存在,tan δ較高。
1 R. Bez and A. Pirovano, Materials Science in Semiconductor Processing 7, 349-355 (2004).
2 D. C. Kim, S. Seo, S. E. Ahn, D. S. Suh, M. J. Lee, B. H. Park, I. K. Yoo, I. G. Baek, H. J. Kim, E. K. Yim, J. E. Lee, S. O. Park, H. S. Kim, U. I. Chung, J. T. Moon, and B. I. Ryu, Appl. Phys. Lett. 88, 202102 (2006).
3 B. J. Choi, D. S. Jeong, S. K. Kim, C. Rohde, S. Choi, J. H. Oh, H. J. Kim, C. S. Hwang, K. Szot, R. Waser, B. Reichenberg, and S. Tiedke, J. Appl. Phys. 98, 033715 (2005).
4 W. Y. Chang, Y. C. Lai, T. B. Wu, S. F. Wang, F. Chen, and M. J. Tsai, Appl. Phys. Lett. 92, 022110 (2008).
5 S. Q. Liu, N. J. Wu, and A. Ignatiev, Appl. Phys. Lett. 76, 2749-2751 (2000).
6 Y. Watanabe, J. G. Bednorz, A. Bietsch, C. Gerber, D. Widmer, A. Beck, and S. J. Wind, Appl. Phys. Lett. 78, 3738-3740 (2001).
7 C. Y. Liu, P. H. Wu, A. Wang, W. Y. Jang, J. C. Young, K. Y. Chiu, and T. Y. Tseng, Ieee Electron Device Letters 26, 351-353 (2005).
8 L. D. Bozano, B. W. Kean, V. R. Deline, J. R. Salem, and J. C. Scott, Appl. Phys. Lett. 84, 607-609 (2004).
9 R. Waser and M. Aono, Nat. Mater. 6, 833-840 (2007).
10 K. M. Kim, B. J. Choi, B. W. Koo, S. Choi, D. S. Jeong, and C. S. Hwang, Electrochem. Solid State Lett. 9, G343-G346 (2006).
11 K. Kinoshita, T. Tamura, M. Aoki, Y. Sugiyama, and H. Tanaka, Appl. Phys. Lett. 89, 103509 (2006).
12 K. M. Kim, B. J. Choi, and C. S. Hwang, Appl. Phys. Lett. 90, 242906 (2007).
13 A. Sawa, Mater. Today 11, 28-36 (2008).
14 J. R. Contreras, H. Kohlstedt, U. Poppe, R. Waser, C. Buchal, and N. A. Pertsev, Appl. Phys. Lett. 83, 4595-4597 (2003).
15 R. Meyer and R. Waser, J. Appl. Phys. 100, 8 (2006).
16 J. R. Contreras, H. Kohlstedt, U. Poppe, R. Waser, and C. Buchal, Appl. Phys. Lett. 83, 126-128 (2003).
17 H. Kohlstedt, A. Petraru, K. Szot, A. Rudiger, P. Meuffels, H. Haselier, R. Waser, and V. Nagarajan, Appl. Phys. Lett. 92, 062907 (2008).
18 C. Y. Lin, C. Y. Wu, C. Hu, and T. Y. Tsenga, J. Electrochem. Soc. 154, G189-G192 (2007).
19 K. Szot, W. Speier, R. Carius, U. Zastrow, and W. Beyer, Phys. Rev. Lett. 88, 075508 (2002).
20 G. S. Park, X. S. Li, D. C. Kim, R. J. Jung, M. J. Lee, and S. Seo, Appl. Phys. Lett. 91, 222103 (2007).
21 K. M. Kim, B. J. Choi, D. S. Jeong, C. S. Hwang, and S. Han, Appl. Phys. Lett. 89, 162912 (2006).
22 K. M. Kim, B. J. Choi, Y. C. Shin, S. Choi, and C. S. Hwang, Appl. Phys. Lett. 91, 012907 (2007).
23 D. S. Jeong, H. Schroeder, and R. Waser, Electrochem. Solid State Lett. 10, G51-G53 (2007).
24 K. Terabe, T. Hasegawa, T. Nakayama, and M. Aono, Nature 433, 47-50 (2005).
25 Z. Wang, P. B. Griffin, J. McVittie, S. Wong, P. C. McIntyre, and Y. Nishi, Ieee Electron Device Letters 28, 14-16 (2007).
26 T. Tamura, T. Hasegawa, K. Terabe, T. Nakayama, T. Sakamoto, H. Sunamura, H. Kawaura, S. Hosaka, and M. Aono, Jpn. J. Appl. Phys. Part 2 - Lett. Express Lett. 45, L364-L366 (2006).
27 T. Baiatu, R. Waser, and K. H. Hardtl, J. Am. Ceram. Soc. 73, 1663-1673 (1990).
28 A. Beck, J. G. Bednorz, C. Gerber, C. Rossel, and D. Widmer, Appl. Phys. Lett. 77, 139-141 (2000).
29 K. Szot, W. Speier, G. Bihlmayer, and R. Waser, Nat. Mater. 5, 312-320 (2006).
30 E. Y. Tsymbal and H. Kohlstedt, Science 313, 181-183 (2006).
31 J. Y. Jo, Y. S. Kim, D. H. Kim, J. D. Kim, Y. J. Chang, J. H. Kong, Y. D. Park, T. K. Song, J. G. Yoon, J. S. Jung, and T. W. Noh, Thin Solid Films 486, 149-152 (2005).
32 Z. W. Xing, N. J. Wu, and A. Ignatiev, Appl. Phys. Lett. 91, 052106 (2007).
33 X. D. Qi, J. Dho, R. Tomov, M. G. Blamire, and J. L. MacManus-Driscoll, Appl. Phys. Lett. 86, 062903 (2005).
34 V. R. Palkar, J. John, and R. Pinto, Appl. Phys. Lett. 80, 1628-1630 (2002).
35 S. Yakovlev, J. Zekonyte, C. H. Solterbeck, and M. Es-Souni, Thin Solid Films 493, 24-29 (2005).
36 Y. P. Wang, L. Zhou, M. F. Zhang, X. Y. Chen, J. M. Liu, and Z. G. Liu, Appl. Phys. Lett. 84, 1731-1733 (2004).
37 H. Schroeder and D. S. Jeong, Microelectronic Engineering 84, 1982-1985 (2007).
38 C. Park, S. H. Jeon, S. C. Chae, S. Han, B. H. Park, S. Seo, and D. W. Kim, Appl. Phys. Lett. 93, 042102 (2008).
39 C. H. Yang, J. Seidel, S. Y. Kim, P. B. Rossen, P. Yu, M. Gajek, Y. H. Chu, L. W. Martin, M. B. Holcomb, Q. He, P. Maksymovych, N. Balke, S. V. Kalinin, A. P. Baddorf, S. R. Basu, M. L. Scullin, and R. Ramesh, Nat. Mater. 8, 485-493 (2009).
40 S. Iakovlev, C.-H. Solterbeck, M. Kuhnke, and M. Es-Souni, J. Appl. Phys. 97, 094901 (2005).
41 C. C. Lin, B. C. Tu, C. H. Lin, and T. Y. Tseng, Ieee Electron Device Letters 27, 725-727 (2006).
42 G. W. Pabst, L. W. Martin, Y. H. Chu, and R. Ramesh, Appl. Phys. Lett. 90, 072902 (2007).
43 J. C. Chen and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 91, 3 (2007).
44 Y. H. Lee, J. M. Wu, and C. H. Lai, Appl. Phys. Lett. 88, 042903 (2006).
45 S. J. Clark and J. Robertson, Appl. Phys. Lett. 90, 132903 (2007).
46 S. J. Clark and J. Robertson, Appl. Phys. Lett. 94, 022902 (2009).
47 H. Yang, H. M. Luo, H. Wang, I. O. Usov, N. A. Suvorova, M. Jain, D. M. Feldmann, P. C. Dowden, R. F. DePaula, and Q. X. Jia, Appl. Phys. Lett. 92, 102113 (2008).
48 P. W. M. Blom, R. M. Wolf, J. F. M. Cillessen, and M. Krijn, Phys. Rev. Lett. 73, 2107-2110 (1994).
49 W. C. Yang, B. J. Rodriguez, A. Gruverman, and R. J. Nemanich, Appl. Phys. Lett. 85, 2316-2318 (2004).