簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 王之賢
Wang, Chih-Hsien
論文名稱: 鐵酸鉍薄膜之電阻轉換效應
指導教授: 吳振名
Wu, Jenn-Ming
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 材料科學工程學系
Materials Science and Engineering
論文出版年: 2009
畢業學年度: 97
語文別: 中文
論文頁數: 117
中文關鍵詞: 鐵酸鉍電阻轉換燈絲理論RRAM
相關次數: 點閱:1下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • RRAM因具有結構簡單、元件小、可高速讀取等優點,且可做非破壞性讀取,不斷有新的研究提出。RRAM是利用脈衝電壓使薄膜改變電阻值,但其機制尚未確認,目前最廣為接受的機制為燈絲理論。
    本論文以鐵酸鉍做為RRAM中絕緣層材料,做成Pt/BFO/Pt結構。經過Bipolar量測,發現鐵酸鉍並無Bipolar性質。在unipolar量測中,配合不同厚度、不同退火溫度的薄膜,發現薄膜結晶狀態會影響unipolar性質的穩定性,晶粒大小、方向分布越均勻,unipolar性質即越穩定。接著探討鐵電薄膜中鐵電極性和量測電壓相對關係的影響,並配合介電量測推測薄膜極化狀態,發現當鐵電極性和量測電壓反向時,薄膜內部載子分布會受極性影響,使得高阻態電流值較穩定。對原始阻態、高阻態、低阻態做電流curve fitting,發現根據傳導機制推測所得的薄膜內部狀況和燈絲理論符合,高阻態時斷裂的燈絲形成trap,為Poole-Frenkel emission主導,低阻態燈絲Ohmic傳導,其溫度趨勢符合燈絲理論中,燈絲受能量而斷裂的推測。對薄膜做介電量測,除了推測薄膜極化狀態,也發現低阻態為單純的電阻性質,高阻態雖為電容性質,但因殘留燈絲的存在,tan δ較高。


    第一章 導論 1 第二章 文獻回顧 4 2-1. 非揮發性記憶體簡介 4 2-2. 電阻式記憶體 4 2-2.1. 簡介、機制9 4 2-2.2. 常見材料 6 2-3. 燈絲理論 6 2-4. 鐵電材料 9 2-5. 應用鐵電材料之RRAM 10 2-6. BiFeO3 11 2-6.1. 優點 11 2-7. 漏電機制 12 2-7.1. Barrier-Limit漏電機制 12 2-7.1.1. 蕭特基發射(Schottky emission) 12 2-7.1.2. Tunneling 13 2-7.2. Bulk-limit漏電機制 13 2-7.2.1. 空間電荷傳導(Space Charge Limited Conduction,SCLC) 14 2-7.2.2. 離子傳導 14 2-7.2.3. 本質傳導 15 2-7.2.4. 普蘭-法蘭克發射(Poole-Frenkel emission) 15 第三章 實驗流程 21 3-1. 基板製備 21 3-2. 溶液製備 21 3-3. 薄膜鍍製 21 3-4. 退火條件 22 3-5. 上電極鍍製 22 3-6. 電性量測 22 3-6.1. 漏電性質 22 3-6.2. 介電性質 23 3-6.3. 鐵電極性 23 第四章 結果討論 26 4-1. 薄膜結構分析 26 4-1.1. XRD 26 4-1.2. SEM表面影像 27 4-1.3. AFM 27 4-1.4. XPS 28 4-2. Bipolar量測 29 4-3. Unipolar量測 30 4-3.1. 六層(~160nm厚) 30 4-3.2. 四層(~110nm厚) 30 4-3.3. 二層(~60nm厚) 31 4-3.4. R ratio和轉換電壓比較 32 4-3.5. 不同Compliance的R ratio比較 33 4-3.6. 厚度和電阻轉換效應表現 33 4-3.7. 結晶狀態和電阻轉換效應表現 34 4-3.8. 結論 35 4-4. 鐵電極性對電阻轉換效應的影響 35 4-4.1. P-E曲線分析 35 4-4.2. 鐵電極性對unipolar性質的影響 36 4-4.2.1. 正反電壓交互量測法 36 4-4.2.1.1. 做法、各階段極性分析 36 4-4.2.1.2. 影響 37 4-4.2.2. 反向電壓極化法 38 4-4.2.2.1. 做法、各階段極性分析 38 4-4.2.2.2. 影響 39 4-4.3. 結論 40 4-5. 電流傳導機制 40 4-5.1. 原始阻態 40 4-5.2. 高阻態 41 4-5.3. 低阻態 44 4-5.4. 結論 45 4-6. 掃頻電容量測 45 4-6.1. 不加反向電壓 46 4-6.2. 加入反向電壓量測 46 4-6.3. 薄膜極化推論 47 4-6.4. 結論 50 第五章 結論 114 參考資料 115

    1 R. Bez and A. Pirovano, Materials Science in Semiconductor Processing 7, 349-355 (2004).
    2 D. C. Kim, S. Seo, S. E. Ahn, D. S. Suh, M. J. Lee, B. H. Park, I. K. Yoo, I. G. Baek, H. J. Kim, E. K. Yim, J. E. Lee, S. O. Park, H. S. Kim, U. I. Chung, J. T. Moon, and B. I. Ryu, Appl. Phys. Lett. 88, 202102 (2006).
    3 B. J. Choi, D. S. Jeong, S. K. Kim, C. Rohde, S. Choi, J. H. Oh, H. J. Kim, C. S. Hwang, K. Szot, R. Waser, B. Reichenberg, and S. Tiedke, J. Appl. Phys. 98, 033715 (2005).
    4 W. Y. Chang, Y. C. Lai, T. B. Wu, S. F. Wang, F. Chen, and M. J. Tsai, Appl. Phys. Lett. 92, 022110 (2008).
    5 S. Q. Liu, N. J. Wu, and A. Ignatiev, Appl. Phys. Lett. 76, 2749-2751 (2000).
    6 Y. Watanabe, J. G. Bednorz, A. Bietsch, C. Gerber, D. Widmer, A. Beck, and S. J. Wind, Appl. Phys. Lett. 78, 3738-3740 (2001).
    7 C. Y. Liu, P. H. Wu, A. Wang, W. Y. Jang, J. C. Young, K. Y. Chiu, and T. Y. Tseng, Ieee Electron Device Letters 26, 351-353 (2005).
    8 L. D. Bozano, B. W. Kean, V. R. Deline, J. R. Salem, and J. C. Scott, Appl. Phys. Lett. 84, 607-609 (2004).
    9 R. Waser and M. Aono, Nat. Mater. 6, 833-840 (2007).
    10 K. M. Kim, B. J. Choi, B. W. Koo, S. Choi, D. S. Jeong, and C. S. Hwang, Electrochem. Solid State Lett. 9, G343-G346 (2006).
    11 K. Kinoshita, T. Tamura, M. Aoki, Y. Sugiyama, and H. Tanaka, Appl. Phys. Lett. 89, 103509 (2006).
    12 K. M. Kim, B. J. Choi, and C. S. Hwang, Appl. Phys. Lett. 90, 242906 (2007).
    13 A. Sawa, Mater. Today 11, 28-36 (2008).
    14 J. R. Contreras, H. Kohlstedt, U. Poppe, R. Waser, C. Buchal, and N. A. Pertsev, Appl. Phys. Lett. 83, 4595-4597 (2003).
    15 R. Meyer and R. Waser, J. Appl. Phys. 100, 8 (2006).
    16 J. R. Contreras, H. Kohlstedt, U. Poppe, R. Waser, and C. Buchal, Appl. Phys. Lett. 83, 126-128 (2003).
    17 H. Kohlstedt, A. Petraru, K. Szot, A. Rudiger, P. Meuffels, H. Haselier, R. Waser, and V. Nagarajan, Appl. Phys. Lett. 92, 062907 (2008).
    18 C. Y. Lin, C. Y. Wu, C. Hu, and T. Y. Tsenga, J. Electrochem. Soc. 154, G189-G192 (2007).
    19 K. Szot, W. Speier, R. Carius, U. Zastrow, and W. Beyer, Phys. Rev. Lett. 88, 075508 (2002).
    20 G. S. Park, X. S. Li, D. C. Kim, R. J. Jung, M. J. Lee, and S. Seo, Appl. Phys. Lett. 91, 222103 (2007).
    21 K. M. Kim, B. J. Choi, D. S. Jeong, C. S. Hwang, and S. Han, Appl. Phys. Lett. 89, 162912 (2006).
    22 K. M. Kim, B. J. Choi, Y. C. Shin, S. Choi, and C. S. Hwang, Appl. Phys. Lett. 91, 012907 (2007).
    23 D. S. Jeong, H. Schroeder, and R. Waser, Electrochem. Solid State Lett. 10, G51-G53 (2007).
    24 K. Terabe, T. Hasegawa, T. Nakayama, and M. Aono, Nature 433, 47-50 (2005).
    25 Z. Wang, P. B. Griffin, J. McVittie, S. Wong, P. C. McIntyre, and Y. Nishi, Ieee Electron Device Letters 28, 14-16 (2007).
    26 T. Tamura, T. Hasegawa, K. Terabe, T. Nakayama, T. Sakamoto, H. Sunamura, H. Kawaura, S. Hosaka, and M. Aono, Jpn. J. Appl. Phys. Part 2 - Lett. Express Lett. 45, L364-L366 (2006).
    27 T. Baiatu, R. Waser, and K. H. Hardtl, J. Am. Ceram. Soc. 73, 1663-1673 (1990).
    28 A. Beck, J. G. Bednorz, C. Gerber, C. Rossel, and D. Widmer, Appl. Phys. Lett. 77, 139-141 (2000).
    29 K. Szot, W. Speier, G. Bihlmayer, and R. Waser, Nat. Mater. 5, 312-320 (2006).
    30 E. Y. Tsymbal and H. Kohlstedt, Science 313, 181-183 (2006).
    31 J. Y. Jo, Y. S. Kim, D. H. Kim, J. D. Kim, Y. J. Chang, J. H. Kong, Y. D. Park, T. K. Song, J. G. Yoon, J. S. Jung, and T. W. Noh, Thin Solid Films 486, 149-152 (2005).
    32 Z. W. Xing, N. J. Wu, and A. Ignatiev, Appl. Phys. Lett. 91, 052106 (2007).
    33 X. D. Qi, J. Dho, R. Tomov, M. G. Blamire, and J. L. MacManus-Driscoll, Appl. Phys. Lett. 86, 062903 (2005).
    34 V. R. Palkar, J. John, and R. Pinto, Appl. Phys. Lett. 80, 1628-1630 (2002).
    35 S. Yakovlev, J. Zekonyte, C. H. Solterbeck, and M. Es-Souni, Thin Solid Films 493, 24-29 (2005).
    36 Y. P. Wang, L. Zhou, M. F. Zhang, X. Y. Chen, J. M. Liu, and Z. G. Liu, Appl. Phys. Lett. 84, 1731-1733 (2004).
    37 H. Schroeder and D. S. Jeong, Microelectronic Engineering 84, 1982-1985 (2007).
    38 C. Park, S. H. Jeon, S. C. Chae, S. Han, B. H. Park, S. Seo, and D. W. Kim, Appl. Phys. Lett. 93, 042102 (2008).
    39 C. H. Yang, J. Seidel, S. Y. Kim, P. B. Rossen, P. Yu, M. Gajek, Y. H. Chu, L. W. Martin, M. B. Holcomb, Q. He, P. Maksymovych, N. Balke, S. V. Kalinin, A. P. Baddorf, S. R. Basu, M. L. Scullin, and R. Ramesh, Nat. Mater. 8, 485-493 (2009).
    40 S. Iakovlev, C.-H. Solterbeck, M. Kuhnke, and M. Es-Souni, J. Appl. Phys. 97, 094901 (2005).
    41 C. C. Lin, B. C. Tu, C. H. Lin, and T. Y. Tseng, Ieee Electron Device Letters 27, 725-727 (2006).
    42 G. W. Pabst, L. W. Martin, Y. H. Chu, and R. Ramesh, Appl. Phys. Lett. 90, 072902 (2007).
    43 J. C. Chen and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 91, 3 (2007).
    44 Y. H. Lee, J. M. Wu, and C. H. Lai, Appl. Phys. Lett. 88, 042903 (2006).
    45 S. J. Clark and J. Robertson, Appl. Phys. Lett. 90, 132903 (2007).
    46 S. J. Clark and J. Robertson, Appl. Phys. Lett. 94, 022902 (2009).
    47 H. Yang, H. M. Luo, H. Wang, I. O. Usov, N. A. Suvorova, M. Jain, D. M. Feldmann, P. C. Dowden, R. F. DePaula, and Q. X. Jia, Appl. Phys. Lett. 92, 102113 (2008).
    48 P. W. M. Blom, R. M. Wolf, J. F. M. Cillessen, and M. Krijn, Phys. Rev. Lett. 73, 2107-2110 (1994).
    49 W. C. Yang, B. J. Rodriguez, A. Gruverman, and R. J. Nemanich, Appl. Phys. Lett. 85, 2316-2318 (2004).

    無法下載圖示 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)

    QR CODE