研究生: |
李家慶 Chia-ching Lee |
---|---|
論文名稱: |
鐵酸鉍鐵電薄膜鍍製在緩衝層/導電層於鐵電記憶體應用之研究特性 Characteristics of BiFeO3 ferroelectric thin films on barrier/conductive layers for FeRAM applications |
指導教授: |
吳振名
Jenn-ming Wu |
口試委員: | |
學位類別: |
博士 Doctor |
系所名稱: |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
論文出版年: | 2007 |
畢業學年度: | 96 |
語文別: | 英文 |
論文頁數: | 172 |
中文關鍵詞: | 鐵電 、鐵酸鉍 |
外文關鍵詞: | ferroelectric, BiFeO3 |
相關次數: | 點閱:2 下載:0 |
分享至: |
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
鐵酸鉍(BiFeO3,BFO)薄膜具有相當大的鐵電極化量因而在近幾年引起廣泛的研究,然而鐵酸鉍要應用在非揮發鐵電記憶(FeRAM)仍有許多問題需要克服,例如︰雜相的產生、晶體的缺陷、漏電問題、應用上的壽命等問題。本文以磁控濺鍍法(RF-magnetron sputtering)在低溫(350˚C)製備鐵酸鉍薄膜。鐵酸鉍不只以常見的白金作為底電極,為了改善上述的問題,在鐵酸鉍薄膜和白金間加入鍶鈦酸鋇((Ba0.5Sr0.5)TiO3,BST)或鉛酸鋇(BaPbO3,BPO)。研究中發現加入上述兩種材料作為緩衝層的確可改善介面、電性等問題。
選用鉛酸鋇作為適當的緩衝層,(110)和(111)高優選取向的鐵酸鉍薄膜可分別在鉛酸鋇/釕(BPO/Ru)和鉛酸鋇/鉑/釕(BPO/Pt/Ru) 疊層上得到。兩種疊層跟高優選取向的鐵酸鉍都適合應用在單電晶體單電容(1T1C)的疊層結構並應用於高密度鐵電記憶體。此外,鐵酸鉍經含氫氣體環境(Forming gas)的退火後,性質並不會明顯的退化。最後,以鉛酸鋇取代白金作為上電極,可以得到鐵酸鉍的疲勞性質。以鉛酸鋇作為鐵酸鉍的電極可以提升鐵酸鉍未來在鐵電記憶體應用的可能性。
Recently, Bismuth Ferrite (BiFeO3, BFO) thin films have been widely studied due to their large spontaneous polarizations. However, many issues need to be overcome by using BFO in FeRAM application. They include impurity phases, defects in crystallization, leakage currents, reliable properties, etc. In this dissertation, BFO thin films were fabricated by RF-magnetron sputtering method at low temperature (350˚C). To overcome the above mentioned issues, BFO was deposited not only on Pt bottom electrode, but also on (Ba0.5Sr0.5)TiO3 (BST) and BaPbO3 (BPO). Introducing BST and BPO as barrier layer between BFO and Pt indeed improve interface and electric characteristics.
The highly (110)- and (111)-oriented BFO thin films can be obtained on BPO/Ru and BPO/Pt/Ru stacks, respectively. Both highly oriented ferroelectric films have the potential for application in the 1T1C stack structures for high density FeRAM. The properties of BFO do not degrade after forming gas annealing treatment. In addition, replacing Pt top electrode by BPO can improve the fatigue property of BFO film. BFO can be a promising material for FeRAM application by utilizing BPO as electrode.
[1] Hughes, B Reliability Physics Symposium Proceedings, 2004. 42nd Annual. 2004 IEEE International 25-29 April 2004 Page(s): 194 - 199
[2] A. Beck, J. G. Bednorz, C. Gerber, C. Rossel, and D. Widmer, Appl. Phys. Lett. 77, 139 (2000).
[3] M. J. Rozenberg, I. H. Inoue, and M. J. Sanchez, Phys. Rev. Lett. 92, 178302 (2004).
[4] I. G. Baek et al., IEDM Tech. Dig. 2004
[5] T. Rueckes, K. Kim, E. Joselevich, G. Y. Tseng, C. L. Cheung, and C. M. Lieber, Science, 289, 94 (2000).
[6] http://www.nantero.com/
[7] J. F. Scott, and C. A. Paz de Araujo, Science 246, 1400 (1989).
[8] H. McAdams, R. Acklin, T. Blake, J. Fong, D. Lui, S. Madan, T. Moise, S. Narayan, N. Qian, Y. Qui, J. Roscher, A. Seshadri, S. Summerfelt, X. Du, J. Eliason, W. Kraus, R. Lanham, F. Li, C. Pietrzyk and J. Rickes, Symp. VLSI Circuits Dig. Tech. Papers, 175 (Tokyo, Japan, June 2003).
[9] S. Y. Lee and K. Kim, “Future 1T1C FRAM Technologies for Highly reliable, High density FRAM”, IEEE International Electron Devices Meeting, 547 (2002).
[10] B. Jaffe, W. R. Cooke Jr., and H. Jaffe, Piezoelectric Ceramics (Academic Press, New York, 1971).
[11] E. G. Lee, Dirk J. Wouters, Geert Willems, and Herman E. Maes, Appl. Phys. Lett. 70, 2404 (1997)
[12] Z. Huang, Q. Zhang, and R. W. Whatmore, J. Appl. Phys. 85 , 7355 (1999).
[13] J. Hong, H. W. Song, H. C. Lee, W. J. Lee, and K. No, J. Appl. Phys. 90, 1692 (2001).
[14] G. Asano, T. Oikawa, H. Funakubo and K. Saito, Jpn. J. Appl. Phys. 34, L1083 (2003).
[15] K. Maki, B. T. Liu, H. Vu, V. Nagarajan, R. Ramesh, Y. Fujimori, T. Nakamura, and H. Takasu, Appl. Phys. Lett. 82, 1263 (2003).
[16] J.F. Sott, C.A. Araujo, B.M. Melnick, L.D. McMillan, R. Zuleeg, J. Appl. Phys. 70 , 382 (1991).
[17] M. Dawber, J.F. Scott, Appl. Phys. Lett. 76, 1060 (2000).
[18] K. Takemura, T. Sakuma and Y. Miyasaka, Appl. Phys. Lett. 64, 2967 (1994).
[19] G. J. Norga, Laura Fe`, D. J. Wouters, and H. E. Maes, Appl. Phys. Lett. 76, 1318 (2000).
[20] T. Nakamura, Y. Nakao, A. Kamisawa and H. Takasu, Jpn. J. Appl. Phys. 34, 5184 (1995).
[21] K. B. Lee, B. R. Rhee, and C. K. Lee, Appl. Phys. Lett. 79, 821 (2001).
[22] M. S. Chen, T.B. Wu, J.M. Wu, Appl. Phys. Lett. 68, 1430 (1996).
[23] G. S. Wang, X. J. Meng, J. L. Sun, Z. Q. Lai, J. Yu, S. L. Guo, J. G. Cheng, J. Tang, and J. H. Chu, Appl. Phys. Lett. 79, 3476 (2001).
[24] C. S. Liang, and J. M. Wu, and M. C. Cheng, Appl. Phys. Lett. 81, 3624 (2002).
[25] G.A. Somolenskii, V.A. Isupov and A.I. Agranovskaya, Soviet Phys. Solid State, 1, 149 (1959).
[26] S. Ikegami and E. Ueda, Jap. J. Appl. Phys., 13, 1572 (1974).
[27] J. F. Scott and C.A. Paz de Araujo, Science 246, 1400 (1989).
[28] C. A. Paz de Araujo, J.D. Cuchiaro, L.D. McMillan, M.C. Scott and J.F. Scott, Nature (London) 374, 627 (1995)
[29] T. Atsuki, N. Soyama, T. Yonezawa, and K. Ogi, Jap. J. Appl. Phys., 34, 5096 (1995).
[30] H. Watanabe, T. Mihara, H. Yoshimori and, Carlos A. Paz de Araujo, Jap. J. Appl. Phys., 34, 5240 (1996)
[31] B. H. Park, B. S. Kang, S. D. Bu, T. W. Noh, J. Lee, and W. Jo, Nature, 401, 682 (1999).
[32] Y. Shimakawa, Y. Kubo, Y. Tauchi, H. Asano, T. Kamiyama, F. Izumi and Z. Hiroi, Appl. Phys. Lett. 79, 2791 (2001).
[33] T. Takenaka and K. Sakata, Ferroelectrics 38, 769 (1981).
[34] B. H. Park, S. J. Hyun, S. D. Bu, T. W. Noh, J. Lee, H.-D. Kim, T. H. Kim and W. Jo, Appl. Phys. Lett. 74, 1907 (1999).
[35] T. Kojima, T. Sakai, T. Watanabe, H. Funakubo, K. Saito, and M. Osada, Appl. Phys. Lett. 80, 2746 (2002).
[36] J. Wang, J. B. Neaton, H. Zheng, V. Nagarajan, S. B. Ogale, B. Liu, D. Viehland, V. Vaithyanathan, D. G. Schlom, U. V. Waghmare, N. A. Spaldin, K. M. Rabe, M. Wuttig and R. Ramesh, Science 299, 1719 (2003).
[37] S. Y. Yang, F. Zavaliche, L. Mohaddes-Ardabili, V. Vaithyanathan, D. G. Schlom, Y. J. Lee, Y. H. Chu, M. P. Cruz, Q. Zhan, T. Zhao, and R. Ramesh, Appl. Phys. Lett. 87, 102903 (2005).
[38] J. Wang, H. Zheng, Z. Ma, S. Prasertchoung, M. Wuttig, R. Droopad, J. Yu, K. Eisenbeiser, and R. Ramesh, Appl. Phys. Lett. 85, 2574 (2004).
[39] M. M. Kumar, V. R. Palkar, K. Srinivas and S. V. Suryanarayana, Appl. Phys. Lett. 76, 2764 (2000).
[40] Y. H. Lee, J. M. Wu, Y. C. Chen, Y. H. Lu, and H. N. Lin, Electrochem. Solid State Leet. 8, F43 (2005).
[41] V. R. Palkar, Darshan C. Kundaliya, S. K. Malik, and S. Bhattacharya, Phys. Rev. B 69, 212102 (2004).
[42] X. Qi, J. Dho, R. Tomov, M. G. Blamire, and J. L. MacManus-Driscoll, Appl. Phys. Lett. 86, 062903 (2005).
[43] Y. P. Wang, L. Zhou, M. F. Zhang, X. Y. Chen, J.-M. Liu, and Z. G. Liu, Appl. Phys. Lett. 84, 1731 (2004).
[44] K. Y. Yun, M. Noda, and M. Okuyama, J. Korean Phys. Soc. 42, S1153 (2003).
[45] C. Michel, J. M. Moreau, G. D. Achenbach, R. Gerson, and W. J. James, Solid State Communications 7, 701 (1969).
[46] B. Ruette, MS thesis, Virginia Tech (2003).
[47] S. V. Kiselev, R. P. Ozerov, and G. S. Zhadanov, Sov, Phys, 7, 742 (1963).
[48] I. G. Ismailzade, Sov. Phys. 11, 747 (1967).
[49] J. D. Bucci, B. K. Robertson and W. J. James, J. Appl. Cryst. 5, 187 (1972).
[50] G. A. Smolenskii and I. E. Chupis, Sov. Phys. Usp. 25, 475 (1982).
[51] J. R. Teague, R. Gerson and W. J. James, Solid State Communications 8, 1073(1970)
[52] V. R. Palkar, J. John, and R. Pinto, Appl. Phys. Lett. 80, 1628 (2002).
[53] M. Mahesh Kumar, V. R. Palkar, K. Srinivas and S. V. Suryanarayana, Appl. Phys. Lett. 76, 2764 (2000).
[54] K. Ueda, H. Tabata, and T. Kawai, Appl. Phys. Lett. 79, 988 (2001).
[55] M. Polomska, W. Kaczmarek and Z. Pajak, Phys. Stat. Sol. (a) 23, 567(1974).
[56] J. S. Kim, C. I. Cheon, Y. N. Choi, and P. W. Jang, J. Appl. Phys. 93, 9263 (2003).
[57] S. K. Singh and H. Ishiwara, Jpn. J. Appl. Phys. 44, L734 (2005).
[58] S. K. Singh, R. Ueno, H. Funakubo, H. Uchida, S. Koda and H. Ishiwara, Jpn. J. Appl. Phys. 44, 8525 (2005).
[59] Y. Wang, Q. H. Jiang, H. C. He, and C. W. Nana, Appl. Phys. Lett. 88, 142503 (2006).
[60] J. Thery, C. Dubourdieu, T. Baron, C. Ternon, H. Roussel, F. Pierre, Chem. Vapor Deposition 13, 232 (2007).
[61] Y. H. Lee, C. C. Lee, Z. X. Liu, C. S. Liang and J. M. Wu, Electrochem. Solid-State Lett. 9, F38 (2006).
[62] R. R. Das, D. M. Kim, S. H. Baek, C. B. Eom, F. Zavaliche, S. Y. Yang, R. Ramesh, Y. B. Chen, X. Q. Pan, X. Ke, M. S. Rzchowski and S. K. Streiffer, Appl. Phys. Lett. 88, 242904 (2006).
[63] C. F. Chung and J.M. Wu, Electrochem. Solid-State Lett. 8, F63 (2005).
[64] H. Béa, M. Bibes, A. Barthélémy, K. Bouzehouane, E. Jacquet, A. Khodan, J.-P. Contour, S. Fusil, F. Wyczisk, A. Forget, D. Lebeugle, D. Colson, and M. Viret, Appl. Phys. Lett. 87, 072508 (2005).
[65] H. Uchida, R. Ueno, H. Nakaki, H. Funakubo and S. Koda, Jpn. J. Appl. Phys. 44, L561 (2005).
[66] S. R. Das, P. Bhattacharya, R. N. P. Choudhary, and R. S. Katiyar, J. Appl. Phys 99, 066107 (2006).
[67] Y. W. Li, J. L. Sun, J. Chen, X. J. Meng, and J. H. Chu, Appl. Phys. Lett. 87, 182902 (2005).
[68] Z. Cheng, X. Wang, C. V. Kannan, K. Ozawa, H. Kimura, T. Nishida, S. Zhang and T. R. Shrout, Appl. Phys. Lett. 88, 132909 (2006).
[69] X. Qi, J. Dho, R. Tomov, M. G. Blamire, and J. L. MacManus-Driscoll, Appl. Phys. Lett. 86, 062903 (2005).
[70] D. Lee, M. G. Kim, S. Ryu, and H. M. Jang, Appl. Phys. Lett. 86, 222903 (2005).
[71] Y. H. Lee, J. M. Wu, and C. H. Lai, Appl. Phys. Lett. 88, 042903 (2006).
[72] F. Huang, X. Lu, W. Lin, X. Wu, Y. Kan, and J. Zhu, Appl. Phys. Lett. 89, 242914 (2006).
[73] Y. P. Liu and J. M. Wu, Electrochem. Solid-State Lett. 10, G39 (2007).
[74] B. Ruette, S. Zvyagin, A. P. Pyatakov, A. Bush, J. F. Li, V. I. Belotelov, A. K. Zvezdin, and D. Viehland, Phys. Rev. B 69, 064114 (2004).
[75] I. Sosnowska, T. Peterlin-Neumaier, and E. Steichele, J. Phys. C 15, 4835 (1982).
[76] I. Sosnowska, M. Loewenhaupt, W. I. F. Davie, and R. M. Ibberson, Physica B 180, 117 (1992).
[77] D. Lee, M. G. Kim, S. Ryu, H. M. Jang, and S. G. Lee, Appl. Phys. Lett. 86, 222903 (2005).
[78] C. Ederer and N. A. Spaldin, Phys. Rev. B 71, 060401 (2005).
[79] I. Sosnowska, W. Schafer, W. Kockelmann, K. H. Andersen, and I. O. Troyanchuk, Appl. Phys. A: Mater. Sci. Process. 74, S1040 (2002).
[80] H.H. Kim, J. H. Dho, X. Qi, S. K. Kang, J. L. Macmanus-Driscoll, D. J. Kang, K. N. Kim, and M. G. Blamire, Ferroelectrics 333, 157 (2006).
[81] J. K. Kim, S. S. Kim, W. J. Kim, and A. S. Bhalla, J. Appl. Phys. 101, 014108 (2007).
[82] Y. D. Kim, A.P. Seitsonen, and H. Over, Surf. Science 465, 1 (2000).
[83] K. Reuter and M. Scheffler, Surf. Science 490, 20 (2001).
[84] C. S. Liang and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 86, 222903 (2005).
[85] R. D. Frampton, E. A. Irene, and F. M. d’Heurle, J. Appl. Phys. 62, 2972 (1987).
[86] F. P. Skeele, R. E. Newnham, and L. E. Cross, J. Am. Ceram. Soc. 71, C263 (1988).
[87] M. Kuwabara, J. Mater. Sci. Lett. 8, 411 (1989).
[88] W. H. Kao, S. L. Haberichter, and K. R. Bullock, J. Electrochem. Soc. 139, L105 (1992).
[89] R. J. Cava, B. Batlogg, G. P. Espinosa, A. P. Ramirez, J. J. Krajewski, W. F. Peck, and A. S. Cooper, Nature 339, 291 (1989).
[90] A. W. Sleight, J. L. Gillson, and P. E. Bierstedt, Solid State Commun. 17, 27 (1075).
[91] V. V. Bogatko and Y. N. Venevtsev, Sov. Phy. Solid State 22, 705 (1980).
[92] A. A. Verheijn, W. T. Fu, J. M. Van-Ruitenbeek, A. smits, Q. Xu, and L. J. De Jongh, Solid State Commun. 71, 573 (1989).
[93] H. Ikushima and S. Hayakawa, Solid State Electron. 9, 921 (1966).
[94] L. F. Mattheiss and D. R. Hamann, Phys. Rev. B 28, 4227 (1983).
[95] M. Kuwabara, T. Kuroda, S. Takahashi, and T. Azuma, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 271, 365 (1992).
[96] Y. R. Lou and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 79, 3669 (2001).
[97] C. S. Liang and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 87, 022906 (2005).
[98] P K. Larsen, G. A. C. M. Spierings, R. Cuppens, and G. J. M. Dormans, Microelectron. Eng. 22, 53 (1993).
[99] R. E. Jones, P. D, Maniar, J. O. Olowolafe, A. C. Campbell, and C. J. Mogab, Appl. Phys. Lett. 60, 1022 (1992).
[100] G. A. Smolenskii, V. M. Yudin, E. S. Sher, and Y. E. Stolypin, Sov. Phys. JETP 16, 622 (1963).
[101] P. Fischer, M. Polomska, I. Sosnowska, and M. Szymanski, J. Phys. C 13, 1931 (1980).
[102] F. Kubel and H. Schmid, Acta Crystallogr., Sect. B 46, 698 (1990).
[103] G. Xu, H. Hiraka, G. Shirane, J. Li, J. Wang and D. Viehland, Appl. Phys. Lett. 86, 182905 (2005).
[104] K. Y. Yun, D. Ricinschi, T. Kanashima, M. Noda and M. Okuyama, Jpn. J. Appl. Phys. 43, L647 (2004).
[105] R. Bouregba, G. L. Rhun, G. Poullain, and G. Leclerc, J. Appl. Phys. 99, 034102 (2006).
[106] Y. H. Lee, J. M. Wu, Y. L. Chueh, and L. J. Chou, Appl. Phys. Lett. 87, 172901 (2005).
[107] R. Ramesh, W. K. Chan, B. Wilkens, H. Gilchrist, T. Sands, J. M. Tarascon and V. G. Keramidas, Appl. Phys. Lett. 61, 1537 (1992).
[108] H. Doi, T. Atsuki, N. Soyama, G. Sasaki, T. Yonezawa, and K. Ogi, Jpn. J. Appl. Phys. 33, 5159 (1994).
[109] F. Yan, Y. Wang, H. L. W. Chan and C. L. Choy, Appl. Phys. Lett. 82, 4325 (2003).
[110] H. Wang, J. Yui, X. Dong, W. Zhou, Y. Wang, Y. Zheng and J. Zhao, Jpn. J. Appl. Phys. 40, 1388 (2001).
[111] E. S. Lee, D. H. Li, H. W. Chung, and S. Y. Lee, Appl. Surf. Science, 252, 4536 (2006).
[112] Q. Y. Jiang, E. C. Subbarao, and L. E. Cross, J. Appl. Phys. 75, 7433 (1994).
[113] C. C. Lee and J. M. Wu, Appl. Surf. Science 253, 7069 (2007).
[114] J. F. M. Cillessen, M. W. J. Prins, and R. M. Wolf, J. Appl. Phys. 81, 2777 (1997).
[115] T. Oikawa, M. Aratani, and H. Funakubo, J. Appl. Phys. 95, 3111 (2004).
[116] B. S. Kang, D. J. Kim, J. Y. Jo, and T. W. Noh, J. G. Yoon, T. K. Song, Y. K. Lee, J. K. Lee, S. Shin and Y. S. Park, Appl. Phys. Lett. 84 3127 (2004).
[117] Y. Hou, X. H. Xu, H. Wang, M. Wang, and S. X. Shang, Appl. Phys. Lett., 78, 1733 (2001).
[118] W. T. Fu and D. J. W. Ijdo, Solid state communication, 95, 581 (1995).
[119] T. Nitta, K. Nagase, S. Hayakawa, and Y. Iida, J. Am. Ceram. Soc., 48, 642 (1965).
[120] T. K. Song, S. Aggarwal, A. S. Prakash, B. Yang, and R. Ramesh, Appl. Phys. Lett., 71, 2211 (1997).
[121] S. Prasertchoung, V. Nagarajan, Z. Ma, R. Ramesh, J. S. Cross, and M. Tsukada, Appl. Phys. Lett., 84, 3130 (2004).
[122] B. S. Kang, J. G. Yoon, D. J. Kim, T. W. Noh, T. K. Song, Y. K. Lee, J. K Lee, and Y. S. Park, Appl. Phys. Lett., 82, 2124 (2003).
[123] B. S. Kang, J. G. Yoon, T. K. Song, S. Seo, Y. W. So, and T. W. Noh, Jpn. J. Appl. Phys., 41, 5281 (2002).
[124] W. Jo, D. C. Kim, and J. W. Hong, Appl. Phys. Lett., 76, 390 (2000).
[125] K. H. Xue, Z. G. Zhang, D. Xie, C. G. Wei, T. Z. Liu, T. L. Ren, and L. T. Liu, Integr. Ferroelectrics, 79, 81 (2006).
[126] A. Gruverman, H. Tokumoto, A. S. Prakash, S. Aggarwal, B. Yang, M. Wuttig, R. Ramesh, O. Auciello, and T. Venkatesan, Appl. Phys. Lett., 71, 3492 (1997).
[127] R. R. Mehta, B. D. Silverman, and J. T. Jacobs, J. Appl. Phys., 44, 3379 (1973).
[128] Y. R. Luo and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 79, 3669 (2001).
[129] D. Maes, J. L. Everaert, L. Goux, J. G. Lisoni, V. Paraschiv, M. Schwitters, L. Haspeslagh, D. J. Wouters, C. Artoni, C. Caputa, P. Casella, G. Corallo, G. Russo, R. Zambrano, H. Monchoix, and L. Vanautryve, Integr. Ferroelectr. 61, 71 (2004).
[130] L. Goux, D. Maes, J. G. Lisoni, H. V. Meeren, V. Paraschiv, L. Haspeslagh, C. Artoni, G. Russo, R. Zambrano and D. J. Wouters, Microelectronic Engineering 83, 2027 (2006).
[131] Y. K. Wang and T. Y. Tseng, and P. Lin, Electrochem. Solid-State Lett. 7, F1 (2004).
[132] Y. H. Lee, C. S. Liang and J. M. Wu, Electrochem. Solid-State Lett. 8, F55 (2005).
[133] S. Yokoyama, T. Ozeki, T. Oikawa and H. Funakubo, Integr. Ferroelectr. 59, 1429 (2003).
[134] J. F. Scott, Jpn. J. Appl. Phys. 38, 2272 (1999).
[135] P. Y. Chu, R. E. Jones, P. Zurcher, D. J. Taylor, B. Jiang, S. J. Gillespie, Y. T. Lii, M. Kottke, P. Fejes, and W. Chen, J Mater. Res. 11, 1065 (1996).
[136] L. E. Katz, in VLSI Technology, 2nd ed., edited by S. M. Sze (McGraw Hill, New York, 1988), p. 127.
[137] J. P. Han and T. P. Ma, Appl. Phys. Lett. 71, 1267 (1997).
[138] S. Aggarwal, S. R. Perusse, H. D. Drew, T. Venkatesan, R. Ramesh, D. B. Romero, V. B. Podobedov, and A. Weber, Appl. Phys. Lett. 73, 1973 (1998)
[139] Y. K. Lee, Ch. J. Kim, I. S. Lee, J. K. Lee, and Y. S. Park, Appl. Phys. Lett. 81, 1857 (2002).
[140] K. Kushida-Abdelghafar, H. Miki, K. Torii, and Y. Fujisaki, Appl. Phys. Lett. 69, 3188 (1996).
[141] J. Im, O. Auciello, A. R. Krauss, D. M. Gruen, R. P. H. Chang, S. H. Kim and A. I. Kingon, Appl. Phys. Lett. 74, 1162 (1999).
[142] Y. Shimamoto, K. Kushida-Abdelghafar, H. Miki, and Y. Fujisaki, Appl. Phys. Lett. 70, 3096 (1997).
[143] C. C. Lee, J. M. Wu, and C. P. Hsiung, Appl. Phys. Lett. 90, 182909 (2007).
[144] Webpage: www.fujitsu.com/us/news/pr/fma_20060802.html
[145] W. Jo, D. C. Kim and J. W. Hong, Appl. Phys. Lett. 76, 390 (2000).
[146] C Jovalekic, M. Pavlovic, P. Osmokrovic, and Lj. Atanasoska, Appl. Phys. Lett. 72, 1051 (1998).
[147] V. S. Dharmadhikari, S. R. Sainkar, S. Badrinarayan, and A. Goswami, J. Electron. Spectrosc. Relat. Phenom. 25, 181 (1982).
[148] C. C. Lee and J. M. Wu, Appl. Phys. Lett. 91 (10): 102906 (2007).