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研究生: 徐宗本
Psung-Pen Hsu
論文名稱: 固定磨粒拋光墊磨耗與修整之研究
A Study of The Fixed Abrasives Pad is worn and conditioned
指導教授: 左培倫
Pei-Lum Tso
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2004
畢業學年度: 92
語文別: 中文
論文頁數: 78
中文關鍵詞: 固定磨粒拋光墊修整鑽石修整器
外文關鍵詞: fixed abrasive, pad, dress, diamond dresser
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  • 化學機械拋光,是目前半導體製程中達全域平坦化最有效的方式,同時也是許多製程中不可缺少的步驟。而拋光墊為化學機械拋光中一項主要耗材,如能延長拋光墊的壽命,將可降低成本,提高製程穩定性。
    又使用固定磨粒為近年拋光墊的趨勢,故本論文主要目的即在研究固定磨粒拋光墊修整之可行性,藉以延長其壽命。使用鍍上0.3μm厚的奈米鑽石圓形試片作為修整器,對固定磨粒拋光墊進行修整。發現利用奈米鑽石修整器可對固定磨粒拋光墊進行修整。


    Chemical mechanical polishing (CMP) is the most effective method to achieve global planarization in semiconductor industry. The polishing pad is one of the primary consumables in CMP. Extending the life of polishing pad can reduce cost of consumables and improve process stability.
    The purpose of this thesis is to study the method of dressing a fixed abrasive pad to prolong its lif e and proving the method workable. The fixed abrasive pad is dressed by a round slice that is coated diamond-like carbon about 0.3µm. We have found that using the nano-diamond dresser can dress the fixed abrasive pad. After conditioning the roughness of abrasive layer in the fixed abrasives pad resume.

    目錄 摘要 …………………………………………………………………..Ⅰ 誌謝 …………………………………………………………………..Ⅲ 目錄 ……………………………………………………………………Ⅳ 圖表目錄 ………………………………………………………………Ⅵ 第一章 簡介 1.1 研究背景…………………………………………………………1 1.2 磨粒加工…………………………………………………………4 1.3 游離磨粒拋光墊…………………………………………………5 1.4 固定磨粒拋光墊…………………………………………………8 第二章 研究動機與目標 2.1 研究動機…………………………………………………………12 2.2 研究目標…………………………………………………………14 第三章 文獻回顧 3.1 拋光墊特性………………………………………………………15 3.2 固定磨粒拋光墊…………………………………………………16 第四章 實驗設備與規劃 4.1 實驗規劃…………………………………………………………20 4.2 實驗設備…………………………………………………………22 4.3 實驗材料 4.3.1 固定磨粒拋光墊……………………………………………..29 4.3.2 鑽石修整器…………………………………………………..32 4.3.3 修整器的製作………………………………………………..33 4.4 實驗方法 4.4.1 拋光墊使用試驗……………………………………………..39 4.4.2 修整實驗基本架構…………………………………………..40 4.4.3 磨粒層高度量測……………………………………………..41 4.4.4 磨粒層表面形貌量測………………………………………..43 4.4.5 修整率計算…………………………………………………..45 第五章 實驗結果 5.1 未使用前拋光墊觀察……………………………………………48 5.2 拋光墊磨耗實驗…………………………………………………50 5.3 拋光墊修整實驗…………………………………………………53 第六章 結果分析與討論 6.1 實驗結果分析 6.1.1 磨耗實驗……………………………………………………..59 6.1.2 修整實驗……………………………………………………..60 6.1.3 分析實驗結果重點整理……………………………………..63 6.2 修整率模式之建構 6.2.1 延性材料的研磨機制………………………………………..64 6.2.2 拋光墊的修整模式…………………………………………..67 6.3 修整率模式與實驗結果之比較…………………………………70 第七章 未來展望…………………………………………………….73 附錄 參考文獻

    參考資料
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