簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 廖信煒
Liao, Hsin-Wei
論文名稱: 電阻式記憶體轉換機制之微觀模擬
Microscopic Simulation of Switching Mechanism of RRAM Devices
指導教授: 甘炯耀
Gan, Jon-Yiew
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 材料科學工程學系
Materials Science and Engineering
論文出版年: 2010
畢業學年度: 98
語文別: 中文
論文頁數: 92
中文關鍵詞: 電阻式記憶體模擬有限元素分析電致電阻轉換
相關次數: 點閱:2下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 摘要

    本研究利用模擬的方式探討電阻式記憶體的轉換機制。模擬使用離子漂移模型結合電熱場分析來完成。在對元件電致、持壓、關閉和開啟步驟的模擬中,我們分別討論各種參數對元件絕緣層中導電通道的影響。根據結果我們發現,在電場為主要驅動力的電致過程中,活化能主要影響元件的電致時間而偏壓大小則決定導電通道的局部化程度。在熱電場共同驅動的持壓過程中,大電流造成的高溫則是控制導電通道成長速度及局部化的最大因素,透過電流限值來改變元件的升溫速度,可以有效控制導電通道的粗細。另外從對元件關閉和開啟的模擬結果發現,這兩個動作分別在熱場和電場的幫助下可以在極短的時間內完成,這也是為什麼電阻式記憶體擁有高速操作潛力的原因。除此之外,研究中也利用活化能擬合的方式確認整個模擬過程符合離子漂移模型的描述,所以得到的結果具有參考價值。


    目錄 Chapter 1 簡介與研究動機 1 Chapter 2 文獻回顧 3 2.1 薄膜電阻轉換元件1-2 3 2.2 非線性離子漂移模型15 6 2.3 電腦模擬輔助元件電阻轉換機制分析 10 2.3.1 電場分佈模擬 10 2.3.2 熱場分佈模擬19 14 2.3.3 特殊模型20-21 16 Chapter 3 模擬方法與流程 35 3.1 背景知識介紹 35 3.1.1 有限元素分析 35 3.1.2 離子漂移模型的應用 39 3.2 電致步驟模擬 40 3.3 電致後持壓模擬 45 3.4 元件關閉開啟模擬 49 3.5 活化能擬合 49 Chapter 4 模擬結果與討論 59 4.1 活化能擬合 59 4.2 電致模擬 62 4.2.1 電致過程 62 4.2.2 活化能影響 63 4.2.3 偏壓影響 64 4.3 持壓模擬 66 4.3.1 持壓過程 66 4.3.2 焦耳熱效應的影響 68 4.4 元件開關模擬 69 4.4.1 元件關閉 69 4.4.2 元件開啟 70 4.5 模擬結果討論 71 Chapter 5 結論 89 參考文獻 91

    1. R. Waser and M. Aono, Nat. Mater. 6, 833 (2007).
    2. A. Sawa, Materials Today 11, 28 (2008).
    3. A. Beck, J. G. Bednorz, C. Gerber, C. Rossel and D. Widmer, Applied Physics Letters 77, 139 (2000).
    4. C. Rossel, G. I. Meijer, D. Bremaud and D. Widmer, Journal of Applied Physics 90, 2892 (2001).
    5. A. Sawa, T. Fujii, M. Kawasaki and Y. Tokura, Applied Physics Letters 85, 4073 (2004).
    6. Y. Tokunaga, Y. Kaneko, J. P. He, T. Arima, A. Sawa, T. Fujii, M. Kawasaki and Y. Tokura, Applied Physics Letters 88, 223507 (2006).
    7. B. J. Choi, D. S. Jeong, S. K. Kim, C. Rohde, S. Choi, J. H. Oh, H. J. Kim, C. S. Hwang, K. Szot, R. Waser, B. Reichenberg and S. Tiedke, Journal of Applied Physics 98, 033715 (2005).
    8. S. Seo, M. J. Lee, D. H. Seo, S. K. Choi, D. S. Suh, Y. S. Joung, I. K. Yoo, I. S. Byun, I. R. Hwang, S. H. Kim and B. H. Park, Applied Physics Letters 86, 093509 (2005).
    9. S. I. Kim, J. H. Lee, Y. W. Chang, S. S. Hwang and K. H. Yoo, Applied Physics Letters 93, 033503 (2008).
    10. D. H. Kwon, K. M. Kim, J. H. Jang, J. M. Jeon, M. H. Lee, G. H. Kim, X. S. Li, G. S. Park, B. Lee, S. Han, M. Kim and C. S. Hwang, Nature Nanotechnology 5, 148 (2010).
    11. K. Tsunoda, Y. Fukuzumi, J. R. Jameson, Z. Wang, P. B. Griffin and Y. Nishi, Appl. Phys. Lett. 90, 113501 (2007).
    12. D. S. Kim, Y. H. Kim, C. E. Lee and Y. T. Kim, Physical Review B 74, 174430 (2006).
    13. K. Szot, W. Speier, R. Carius, U. Zastrow and W. Beyer, Phys. Rev. Lett. 88, 075508 (2002).
    14. J. Y. Son and Y. H. Shin, Applied Physics Letters 92, 222106 (2008).
    15. D. B. Strukov and R. S. Williams, Appl. Phys. a-Mater. Sci. & Pro. 94, 515 (2009).
    16. A. G. Tangena, J. Middelhoek and N. F. D. Rooij, Journal of Applied Physics 49, 2876 (1978).
    17. X. Guo and C. Schindler, Applied Physics Letters 91, 133513 (2007).
    18. Q. Liu, C. M. Dou, Y. Wang, S. B. Long, W. Wang, M. Liu, M. H. Zhang and J. N. Chen, Appl. Phys. Lett. 95, 023501 (2009).
    19. S. H. Chang, S. C. Chae, S. B. Lee, C. Liu, T. W. Noh, J. S. Lee, B. Kahng, J. H. Jang, M. Y. Kim, D. W. Kim and C. U. Jung, Applied Physics Letters 92, 183507 (2008).
    20. S. C. Chae, J. S. Lee, S. Kim, S. B. Lee, S. H. Chang, C. Liu, B. Kahng, H. Shin, D. W. Kim, C. U. Jung, S. Seo, M. J. Lee and T. W. Noh, Advanced Materials 20, 1154 (2008).
    21. S. H. Chang, J. S. Lee, S. C. Chae, S. B. Lee, C. Liu, B. Kahng, D. W. Kim and T. W. Noh, Physical Review Letters 102, 026801 (2009).
    22. H. S. Shin, J. Yu and J. Y. Song, Applied Physics Letters 91, 173106 (2007).

    無法下載圖示 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)

    QR CODE