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| 研究生： |
游明志 Yew, Ming-Chih |
|---|---|
| 論文名稱： |
先進微電子封裝技術之設計、結構可靠度分析與電遷移效應評估 Design, Structural Reliability Assessment, and Electromigration Evaluation for the Advanced Microelectronic Packages |
| 指導教授： |
江國寧
Chiang, Kuo-Ning |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2009 |
| 畢業學年度： | 97 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 229 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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