在美中科技戰下，全球的地緣政治經濟格局面臨激烈的變動，台灣正位於美中戰略競爭的熱區。中國在習近平主政下，不安於美國主導的國際秩序，企圖改變現狀，對美國安全造成威脅。美國強化對中技術出口管制，排除中國獲取軍民兩用科技，並擴建晶圓製造的本土產業基礎，聯同可信夥伴重組全球供應鏈。台灣晶圓代工業的先進製程技術則獨步全球，佔據全球供應鏈的關鍵要位。在台海危機高漲聲中，台灣半導體技術儼然成為中國在印太地區，向美國挑戰霸權的潛在戰利品。中國藉以培育科技自主能力，發展軍事國防實力，逐步向美國爭奪科技霸權地位。本研究探討美國、台灣與中國，三者在美中科技戰下的多重互動關係，並就此觀點，討論「世芯電子」、「比特大陸」與「瀚薪科技」等三家跨足台、中兩地的IC設計企業案例。從案例經驗中，本文確立中國透過何種商業模式，取得台灣晶圓代工廠的技術。本論文並提出「供應商模式」、「遠端挖角模式」與「融資國有化模式」等三項分析類型，呈現中國對台灣半導體產業的技術獲取策略。

The global geo-political and economic configuration has changed drastically under the US-China tech-war, within which Taiwan has become a contested zone. Unsatisfied with the US-led international order, Xi Jinping’s attempt to alter the status quo threatens US national security. The US government thus imposes export controls on China to exclude the country from acquiring dual-use technologies, and enlarges domestic wafer fabrication base to reorient the global supply chain towards reliable partners. Leading in the advanced technologies of wafer fabrication industry, Taiwan plays a pivotal role on the global supply chain. As tensions around the Taiwan Strait escalates, the risk that Taiwanese semiconductor technologies could be plundered by China increases, since China needs technological autonomy to enhance military power and truly destabilize the US hegemony. This study reviews the multi-faceted dynamic interactions between the USA, Taiwan and China, focusing on three IC-design enterprises located between Taiwan and China: Alchip, Bitmain and Hestia Power. In these cases, this study identifies different business models of how Chinese firms acquire the technologies from the Taiwanese wafer fabrication industry. It establishes three analytical models, the Supplier Model, Poached-at-home Model and State-financing Model, that delineate different Chinese strategies to acquire semiconductor technologies of Taiwan.

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