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研究生: 林泰宏
Tai-Hung Lin
論文名稱: 覆晶塑膠球柵陣列構裝於迴焊過程後之翹曲分析
Warpage Analysis of FC-PBGA Electronic Packaging after Solder Reflow Process
指導教授: 陳文華
Wen-Hwa Chen
江國寧
Kuo-Ning Chiang
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2000
畢業學年度: 88
語文別: 中文
論文頁數: 34
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