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| 研究生： |
林基正 Ji-Cheng Lin |
|---|---|
| 論文名稱： |
微電子元件封裝可靠度暨散熱特性之設計分析與驗證 Design, Reliability and Thermal Analysis of Micro-Electronic Devices Packaging |
| 指導教授： |
江 國 寧
Kuo-Ning Chiang |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2003 |
| 畢業學年度： | 91 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 202 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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