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研究生: 林士勛
Lin, Shih-Hsun
論文名稱: 使用銅錫複合結構提升無鉛銲錫電遷移抗性之研究
Enhanced electromigration resistance of Pb-free solders by using Cu/Sn composite structure
指導教授: 歐陽汎怡
口試委員: 廖健能
陳志銘
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 原子科學院 - 工程與系統科學系
Department of Engineering and System Science
論文出版年: 2014
畢業學年度: 102
語文別: 英文
論文頁數: 81
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