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研究生： 鄭益銘
Cheng, Yi-Ming
論文名稱： 應用DMAIC管理手法探討IC載板防焊裂痕問題 -以A公司為例
Applying DMAIC Management Methodology to Explore IC Carrier Solder Mask Crack Problem – Company A as an Example
指導教授： 余士迪
Yu, Shih-Ti
蔡子晧
Tsai, Tzu-Hao
口試委員: 唐迎華
Tang, Ying-Hua
郭啟賢
Kuo, Chi-Hsien
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 科技管理學院 - 經營管理碩士在職專班
Business Administration
論文出版年： 2018
畢業學年度： 106
語文別： 中文
論文頁數： 51
中文關鍵詞： 防焊裂痕 、六標準差 、DMAIC
外文關鍵詞： Solder Mask Crack, Six Sigma, DMAIC
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    • 摘要
    　　本文研究的目的以IC載板供應商運用DMAIC管理手法改善為例，探討防焊裂痕問題，以降低良率損失。在定義階段以出貨檢驗批退柏拉圖，分析出主要批退缺點之一的防焊裂痕，將探討範圍選定在防焊印刷後的製程，針對造成異常的製程繪製SIPOC圖，以提高客戶满意度。在衡量階段訂出明確目標；並針對檢驗人員進行R&R認証，以Kappa準則確認人員的判定值和參考值之間是否一致，以了解其對缺點現象的掌握能力；在分析階段運用特性要因圖找出可能原因，規劃關鍵因子測試計劃，以統計檢定的方式，確認各站點與變異來源之間的顯著程度。在改善階段則是找出關鍵影響因子的風險位置，驗証改善效果。在控制階段是將改善方式修訂於標準作業程序書中，交由操作單位執行。
    　　在成效驗証時說明此方式可有效降低出貨批退率。最後計算財務效益，每年約可減少140萬元的品質成本報廢。

    關鍵字：防焊裂痕、六標準差、DMAIC

    Abstract
    　　This study presents the results of preventing solder-mask crack on IC Substrate，elevating production yield by implement DMAIC to full management techniques. On difinition phase, it was analyzed the main factor of lot-reject solder-mask crack by OQC Pareto; then further selected target producing process after solder-mask printing; managed SIPOC chart for abnormal procedures to elevate client satisification. Specific objectives were target out on examining phase and gave R&R training to inspectors. Consistence between evaluation & reference of inspectors were highly evaluated by KAPPA method to perform the comprehensive of defects. On analizing phase, cause-&-effect diagram applied to find out feasible root cause; test & verification managed by statistical graph to confirm significant level between failures and each producing process. Detected root cause factor & its station and verified outcome on improvement phase. On final control phase was to add or amend improvement plans and actions into SOP, and had operation followed. Lot reject rate was effectively lower down by applying this full method; and approximately reduced about $1.4 million cost scrapped.

    Keywords: Solder Mask Crack、Six Sigma、DMAIC

    目錄 摘要 Ⅰ Abstract II 誌謝 III 目錄 IV 圖目錄 V 表目錄 VI 第一章 緒論 1 1.1.研究背景與動機 1 1.2.研究目的 1 1.3.研究架構 2 2. IC載板產業分析與六標準差DMAIC手法文獻回顧 5 2.1.IC載板原理 5 2.1.1.IC載板介紹 12 2.1.2.IC載板應用 13 2.1.3.IC載板供應鏈 14 2.2.六標準差 15 2.3.DMAIC方法 18 2.4.六標準差於產業應用之文獻探討 21 3. 研究方法 24 3.1.資料收集 24 3.2.定義階段 24 3.3.衡量階段 25 3.4.分析階段 26 3.5.改善階段 29 3.6.控制階段 31 4. 個案研究 33 4.1.個案公司簡介 33 4.2.個案實例與DMAIC手法應用 34 4.3.改善成效與財務效益評估 47 5. 結論 48 5.1.結論 48 5.2.未來研究方向 49 圖目錄 圖1 1　研究架構圖 4 圖2 1 IC封裝剖視圖矩陣 6 圖2 2 IC與載板的連結方式 8 圖2-3 PGA封裝 9 圖2 4　LGA封裝 9 圖2 5 BGA封裝 9 圖2 6　IC載板2 Layer製程流程 11 圖2 7　微細線路技術 14 圖2 8　Fine Bump技術 14 圖2 9　Coreless技術 15 圖2 10 六標準差之常態分佈圖 16 圖2 11 六標準差想法 17 圖3 1　高階流程圖樣本 25 圖3 2　分析階段的主要工作內容 27 圖3 3　Fish-Bone 29 圖3 4　影響力矩陣 30 圖4 1　CSP 2L生產流程圖 33 圖4 2　載板防焊後流程SIPOC模式 34 圖4 3　OQC Point Pareto 36 圖4 4　細絲型防焊裂痕現象:防焊完全聚合前造成 36 圖4 5　白化型防焊裂痕現象:防焊完全聚合後造成 36 圖4 6 防焊裂痕出貨檢驗批退率推移圖 38 圖4 7 防焊裂痕OM與切片分析 39 圖4 8 曝光站統計檢定 41 圖4-9 顯影站噴壓參數統計檢定 42 圖4-10 後烘烤站統計檢定 43 圖4-11 鎳金站統計檢定 43 圖4-12 雷射站統計檢定 44 圖4 13 雷射機械手臂金具組調整前圖示 46 圖4 14 雷射機械手臂金具組調整後圖示 46 圖4 15　X-bar機構 47 圖4 16 防焊裂痕出貨檢驗批退率推移圖 47 表目錄 表2 1 IC載板類別(1) 7 表2 2　IC載板類別(2) 7 表2 3　IC載板原物料供應關係 12 表2 4　建議來台投資外商 13 表2 5　企業發展Six Sigma績效 16 表2 6　標準差水準與產品不良率(ppm)對照表 17 表2 7　標準差改善循環 18 表2 8　DMAIC使用工具 20 表3 1　Kappa係數 26 表3 2　資料種類與分析工具 27 表3 3　工作特性與工作流程分析 28 表3 4　管制計劃(Control Plan) 31 表3 5　失效模式分析(Failure Mode and Effects Analysis) 32 表4 1　量測計劃 36 表4 2　人員判定結果 37 表4 3　重覆性與再現性分析(Gage R&R) 37 表4 4　Kappa判定結果 38 表4 5　變異來源分析 39 表4 6　關鍵因子測試計劃 40 表4 7　變異數是否相等的檢定數據(F檢定) 45 表4 8　變異數是否相等的檢定數據(t檢定) 45

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